[发明专利]一种半导体硅片加工用绝缘胶浇注装置在审
| 申请号： | 202111281777.6 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114055707A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 朱铁红 | 申请（专利权）人： | 朱铁红 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14 |
| 代理公司： | 安徽明至知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34183 | 代理人： | 杨学明 |
| 地址： | 246500 安徽省安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其是一种半导体硅片加工用绝缘胶浇注装置，包括底座架，所述底座架顶端设置有工作圆台，还包括：驱动机构，所述驱动机构设置在底座架和工作圆台之间，所述驱动机构可将工作圆台驱动至工件加工位；喷胶机构，所述喷胶机构设置在工作圆台一侧，可将绝缘胶喷涂在工作圆台上的工件处；调节机构，所述调节机构设置在工作圆台顶端，所述调节机构可通过驱动喷胶机构来对不同圆径的工件进行喷胶加工；第二电机带动主动齿轮转动，夹板可推动工件移动，且注射器也朝向工件移动，此时注射器和夹板的位置适应当前工件的直径，从而完成绝缘胶的浇注且可自动完成对心和适用于不同直径的半导体硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 工用 绝缘 浇注 装置 | ||
【主权项】：
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