[发明专利]一种半导体硅片加工用绝缘胶浇注装置

说明书

本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其是一种半导体硅片加工用绝缘胶浇注装置，包括底座架，所述底座架顶端设置有工作圆台，还包括：驱动机构，所述驱动机构设置在底座架和工作圆台之间，所述驱动机构可将工作圆台驱动至工件加工位；喷胶机构，所述喷胶机构设置在工作圆台一侧，可将绝缘胶喷涂在工作圆台上的工件处；调节机构，所述调节机构设置在工作圆台顶端，所述调节机构可通过驱动喷胶机构来对不同圆径的工件进行喷胶加工；第二电机带动主动齿轮转动，夹板可推动工件移动，且注射器也朝向工件移动，此时注射器和夹板的位置适应当前工件的直径，从而完成绝缘胶的浇注且可自动完成对心和适用于不同直径的半导体硅片。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种半导体硅片加工用绝缘胶浇注装置。

背景技术

现有一种二极管半成品由两片垫片和一片硅片组成，可参考说明书附图中的1所示，上下两片是垫片，中间是硅片，硅片的上表面与硅片下表面均涂覆有镍层，通过镀锌工艺，硅片上的镍层融化并将两块垫片连接在硅片上，通过将硅片的边缘剪切成倾斜状，锌液包裹在上层垫片上，而硅片的外侧裸露在空气中，硅片的外侧若存在水，可使两块垫片直接导通，导致二极管失效，同时也考虑到硅片与外界绝缘，因此需要在硅片的边缘处进行打胶处理。

二极管半成品的注胶示意图可参考说明书附图中的图2所示，利用注射器将绝缘胶注在硅片的外侧，注射器朝向硅片的外侧设置并绕硅片一圈进行注胶。图3中硅片312位于上镍片311和下镍片313之间，注胶时，注射器314围绕硅片312转动一周且同步将胶水注射出。

而现有技术中通过手动操作注射器将绝缘胶浇注在半导体硅片的外侧，存在效率低下，良品率低等多种缺陷，而反观同类的注胶设备中无法适用不同规格的产品，实际生产中半导体硅片的直径不同，因此需要一种可对不同直径的半导体硅片进行加工的注胶设备，为此我们提出一种半导体硅片加工用绝缘胶浇注装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在半导体硅片加工用绝缘胶浇注装置无法对不同直径的半导体硅片进行加工的缺点，而提出的一种半导体硅片加工用绝缘胶浇注装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种半导体硅片加工用绝缘胶浇注装置，包括底座架，所述底座架顶端设置有工作圆台，还包括：

驱动机构，所述驱动机构设置在底座架和工作圆台之间，所述驱动机构可将工作圆台驱动至工件加工位；

喷胶机构，所述喷胶机构设置在工作圆台一侧，可将绝缘胶喷涂在工作圆台上的工件处；

调节机构，所述调节机构设置在工作圆台顶端，所述调节机构可通过驱动喷胶机构来对不同圆径的工件进行喷胶加工。

优选的，所述驱动机构包括第一电机，所述第一电机固定安装在底座架内，所述第一电机的输出轴贯穿底座架，所述第一电机的输出轴端固定安装有第一油缸，所述第一油缸的输出端固连在工作圆台底部圆心处。

优选的，所述喷胶机构包括斜板和注射器，所述斜板位于工作圆台顶端一侧，所述注射器位于斜板一侧且所述注射器的注射口朝向工作圆台设置，所述注射器的空筒外固定安装有矩形框，所述斜板上固定安装有两个对称分布的L形连接杆，两个所述L形连接杆的下端分别通过螺钉连接在矩形框的两侧，所述斜板上固定安装有第二油缸，所述第二油缸的输出端固定安装有圆片，所述圆片与注射器的活塞柄端通过螺钉可拆卸连接。

优选的，所述调节机构包括圆板，所述圆板位于工作圆台顶端，所述底座架上固定安装有支架，所述支架上端固连在圆板上。