[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、发光装置在审
| 申请号: | 202111280980.1 | 申请日: | 2021-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN114023770A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
| 发明(设计)人: | 徐佳伟;杜芸;李必生;张志;张建英;郭总杰;范文金;董钊 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方瑞晟科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;H01L21/84 |
| 代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 李娜 |
| 地址: | 230012 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本申请提供了一种阵列基板及其制备方法、发光装置,涉及显示技术领域,该阵列基板包括:衬底;位于衬底上的第一导电层,第一导电层包括多个第一镂空区;第二导电层,位于第一导电层远离衬底的一侧,且与第一导电层绝缘设置;第二导电层包括多个导电垫组,导电垫组包括至少一个导电垫;导电垫在第一导电层上的正投影位于第一镂空区以内;多个保护电极,保护电极位于第一镂空区,且导电垫在衬底上的正投影位于保护电极在衬底上的正投影以内;其中,对于正投影存在交叠区的保护电极和导电垫,保护电极的电压大于或等于导电垫的电压。该阵列基板解决了相关技术中导电垫被电化学腐蚀导致的阵列基板失效的问题,提升了阵列基板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 发光 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





