[发明专利]一种改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路及洗边保护罩在审
| 申请号： | 202111265237.9 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN114005735A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陆加亮 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路及洗边保护罩，适用于洗边腔体，所述洗边腔体包括用于放置晶圆的洗边平台和围设在所述洗边平台上方的洗边保护罩，所述管路为包括数个气体喷出孔和至少一个气体输入孔的管道；其中，所述管路位于所述洗边保护罩的内壁，且所述气体喷出孔朝向所述洗边保护罩内壁下方；当所述洗边保护罩升起后，所述气体喷出孔位置高于所述晶圆位置。本发明提供的改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路及洗边保护罩能够防止洗边酸液反溅，降低洗边腔局部氧浓度，减少晶圆表面腐蚀缺陷，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 电镀 过程 中晶圆洗边 环境 管路 洗边保 护罩 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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