[发明专利]多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法在审
| 申请号： | 202111261901.2 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN114007332A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 罗光仁;林新宇 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，它包括：在硬板芯板上制作光学定位点、线路以及冲孔步骤、第一半固化片冲孔步骤、第一定位针制作步骤、硬板芯板与第一半固化片热熔压合步骤、在初级硬板芯板上制作光学定位点、线路以及冲孔步骤、第二半固化片冲孔步骤、第二定位针制作步骤、初级硬板芯板与第二半固化片热熔压合步骤、次级硬板芯板完成常规的钻孔、电镀、曝光、蚀刻、光学检验、防焊印刷、丝印字符、表面处理、铣捞成型、电性检测与外观检验步骤，从而得到成品。本发明的方法利用硬板芯板多次冲孔定位叠板，有效地降低生产成本、提升了生产效率，避免了由于叠板滑板不稳定等因素造成的品质异常报废情况。 | ||
| 搜索关键词： | 多次 压合层间高 对准 印刷 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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