[发明专利]多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法

权利要求书

1.一种多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，其特征是：该加工方法包括以下步骤：

S1、提供硬板芯板（1），硬板芯板（1）包括硬板基材（1.1）以及位于硬板基材（1.1）的上表面与下表面的铜箔层（1.2），在硬板芯板（1）的其中一面铜箔层（1.2）上制作出至少两个呈防呆设置的硬板芯板光学定位点（1.3）同时在该硬板芯板（1）的另一面铜箔层（1.2）上制作出线路，以所述第一光学定位点（1.3）为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在硬板芯板（1）的每条边线位置冲出一个长圆形的硬板芯板定位孔（1.4），位于长边上的硬板芯板定位孔（1.4）与位于宽边上的硬板芯板定位孔（1.4）的长度方向呈垂直设置；

S2、取第一半固化片（2），使用步骤S1的冲孔模具，在第一半固化片（2）的每条边线位置均冲出一个长圆形的第一半固化片定位孔（2.1），位于长边上的第一半固化片定位孔（2.1）与位于宽边上的第一半固化片定位孔（2.1）的长度方向呈垂直设置，且第一半固化片定位孔（2.1）与步骤S1中的硬板芯板定位孔（1.4）配合；

S3、制作第一定位针（3），第一定位针（3）包括针座（3.1）以及固定在针座（3.1）上的定位针体（3.2），定位针体（3.2）的横截面为长圆形，且定位针体（3.2）的横截面长度小于硬板芯板定位孔（1.4）的长度以及第一半固化片定位孔（2.1）的长度，定位针体（3.2）的横截面宽度与硬板芯板定位孔（1.4）的宽度以及第一半固化片定位孔（2.1）的宽度呈间隙配合；

S4、将每两块硬板芯板（1）与一块第一半固化片（2）采用第一定位针（3）定位叠放在一起，相邻两张硬板芯板（1）之间设有一张第一半固化片（2），已经完成线路制作的铜箔层（1.2）朝内设置，具有硬板芯板光学定位点（1.3）的铜箔层（1.2）朝外设置，形成初级硬板芯板叠层，第一定位针（3）的定位针体（3.2）插入硬板基材定位圆孔（1.4）与第一半固化片定位圆孔（2.1）内，将初级硬板芯板叠层进行第一次热熔压合，形成初级硬板芯板（4）；

S5、在初级硬板芯板（4）的其中一面铜箔层（1.2）上重新制作出至少两个呈防呆设置的初级硬板芯板光学定位点（4.3）同时在该初级硬板芯板（4）的另一面铜箔层（1.2）上制作出线路，然后在初级硬板芯板（4）上，以初级硬板芯板光学定位点（4.3）为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在初级硬板芯板（4）的每条边线位置并对应硬板芯板定位孔（1.4）的位置冲出长圆形的初级硬板芯板定位孔（4.1），且该冲孔模具的外形轮廓完全覆盖硬板芯板定位孔（1.4），所冲出的初级硬板芯板定位孔（4.1）与硬板芯板定位孔（1.4）具有相同的中心，位于长边上的初级硬板芯板定位孔（4.1）与位于宽边上的初级硬板芯板定位孔（4.1）的长度方向呈垂直设置；

S6、取第二半固化片（5），使用步骤S5的冲孔模具，在第二半固化片（5）的每条边线位置冲出一个长圆形的第二半固化片定位孔（5.1），位于长边上的第二半固化片定位孔（5.1）与位于宽边上的第二半固化片定位孔（5.1）的长度方向呈垂直设置，且第二半固化片定位孔（5.1）与步骤S5中的初级硬板芯板定位孔（4.1）配合；

S7、制作第二定位针（6），第二定位针（6）为横截面形状呈长圆形的针体，第二定位针（6）的横截面长度小于初级硬板芯板定位孔（4.1）的长度以及第二半固化片定位孔（5.1）的长度，第二定位针（6）的横截面宽度与初级硬板芯板定位孔（4.1）的宽度以及第二半固化片定位孔（5.1）的宽度呈间隙配合；

S8、将两块初级硬板芯板（4）与一块第二半固化片（5）采用第二定位针（6）定位叠放在一起，相邻两张初级子硬板芯板（4）之间设有一张第二半固化片（5），已经完成线路制作的铜箔层（1.2）朝内，具有初级硬板芯板光学定位点（4.3）的铜箔层（1.2）朝外，形成次级硬板芯板叠层，第二定位针（6）插入初级硬板芯板定位孔（4.1）与第二半固化片定位孔（5.1）内，将次级硬板芯板叠层进行第二次热熔压合，形成次级硬板芯板（7）；

S9、次级硬板芯板（7）依次完成常规的钻孔、电镀、曝光、蚀刻、光学检验、防焊印刷、丝印字符、表面处理、铣捞成型、电性检测与外观检验步骤，得到多次压合层间高对准度的印刷线路板成品。