[发明专利]多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法

说明书

本发明涉及一种多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，它包括：在硬板芯板上制作光学定位点、线路以及冲孔步骤、第一半固化片冲孔步骤、第一定位针制作步骤、硬板芯板与第一半固化片热熔压合步骤、在初级硬板芯板上制作光学定位点、线路以及冲孔步骤、第二半固化片冲孔步骤、第二定位针制作步骤、初级硬板芯板与第二半固化片热熔压合步骤、次级硬板芯板完成常规的钻孔、电镀、曝光、蚀刻、光学检验、防焊印刷、丝印字符、表面处理、铣捞成型、电性检测与外观检验步骤，从而得到成品。本发明的方法利用硬板芯板多次冲孔定位叠板，有效地降低生产成本、提升了生产效率，避免了由于叠板滑板不稳定等因素造成的品质异常报废情况。

技术领域

本发明属于印刷下路版技术领域，具体地说是一种多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法。

背景技术

随着近年来随着5G的运用，电子产品传输速率提升，高速化的发展趋势，对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。

印刷线路板叠板一般有定位针、热熔和铆钉加工工艺。热熔与槽针叠合使用相同的冲孔定位孔，一般第一次压合叠板时只能择其一，而第二次采用铆钉压合时易滑板导致不良，因此现有方法的加工或多或少都会存在一些成本的浪费。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种层间对位精度高、能降低生产成本、提升生产效率并可避免由于叠板滑板不稳定等因素造成的品质异常报废情况的多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法。

按照本发明提供的技术方案，所述多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，该加工方法包括以下步骤：

S1、提供硬板芯板，硬板芯板包括硬板基材以及位于硬板基材的上表面与下表面的铜箔层，在硬板芯板的其中一面铜箔层上制作出至少两个呈防呆设置的硬板芯板光学定位点同时在该硬板芯板的另一面铜箔层上制作出线路，以所述第一光学定位点为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在硬板芯板的每条边线位置冲出一个长圆形的硬板芯板定位孔，位于长边上的硬板芯板定位孔与位于宽边上的硬板芯板定位孔的长度方向呈垂直设置；

S2、取第一半固化片，使用步骤S1的冲孔模具，在第一半固化片的每条边线位置均冲出一个长圆形的第一半固化片定位孔，位于长边上的第一半固化片定位孔与位于宽边上的第一半固化片定位孔的长度方向呈垂直设置，且第一半固化片定位孔与步骤S1中的硬板芯板定位孔配合；

S3、制作第一定位针，第一定位针包括针座以及固定在针座上的定位针体，定位针体的横截面为长圆形，且定位针体的横截面长度小于硬板芯板定位孔的长度以及第一半固化片定位孔的长度，定位针体的横截面宽度与硬板芯板定位孔的宽度以及第一半固化片定位孔的宽度呈间隙配合；

S4、将每两块硬板芯板与一块第一半固化片采用第一定位针定位叠放在一起，相邻两张硬板芯板之间设有一张第一半固化片，已经完成线路制作的铜箔层朝内设置，具有硬板芯板光学定位点的铜箔层朝外设置，形成初级硬板芯板叠层，第一定位针的定位针体插入硬板基材定位圆孔与第一半固化片定位圆孔内，将初级硬板芯板叠层进行第一次热熔压合，形成初级硬板芯板；

S5、在初级硬板芯板的其中一面铜箔层上重新制作出至少两个呈防呆设置的初级硬板芯板光学定位点同时在该初级硬板芯板的另一面铜箔层上制作出线路，然后在初级硬板芯板上，以初级硬板芯板光学定位点为定位基准，使用横截面形状为长圆形的冲孔模具，在初级硬板芯板的每条边线位置并对应硬板芯板定位孔的位置冲出长圆形的初级硬板芯板定位孔，且该冲孔模具的外形轮廓完全覆盖硬板芯板定位孔，所冲出的初级硬板芯板定位孔与硬板芯板定位孔具有相同的中心，位于长边上的初级硬板芯板定位孔与位于宽边上的初级硬板芯板定位孔的长度方向呈垂直设置；

S6、取第二半固化片，使用步骤S5的冲孔模具，在第二半固化片的每条边线位置冲出一个长圆形的第二半固化片定位孔，位于长边上的第二半固化片定位孔与位于宽边上的第二半固化片定位孔的长度方向呈垂直设置，且第二半固化片定位孔与步骤S5中的初级硬板芯板定位孔配合；