[发明专利]一种Micro-LED驱动背板结构与制备方法在审
| 申请号： | 202111242819.5 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113838844A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 韩正宇;宋安鑫;李元行;魏华 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L27/12;H01L33/62;H01L21/77 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Micro‑LED驱动背板结构与制备方法，涉及Micro‑LED显示技术领域，具体为Micro‑LED垂直结构显示芯片的转移与键合过程，包括玻璃基板、Micro‑LED芯片和内驱动基板，所述内驱动基板包括第一金属层、栅极绝缘层、半导体有源层、第二金属层和钝化层；透明导电层的底端通过第二有机绝缘层上设置的第三开孔与Micro‑LED芯片连接，透明导电层右端穿过第二有机绝缘层、第一有机绝缘层和钝化层开设的第四开孔、第五开孔和第六开孔与钝化层内的第二金属层连接，通过透明导电层将Micro‑LED芯片上的电极与第一金属层上的地电极垂直连接，降低垂直芯片上电极的连接难度，第一有机绝缘层和第二有机绝缘层的成膜及开孔，降低透明导电层与第二金属层连接断线的风险，增强垂直芯片的出光率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 驱动 背板 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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