[发明专利]一种Top Com阵列结构

摘要

本发明公开了一种Top Com阵列结构，包括玻璃基板，玻璃基板上设有栅极GE层，栅极GE层上沉积有无机绝缘GI层，无机绝缘GI层上设有有源SE层，有源SE层上设有刻蚀阻挡ES层，刻蚀阻挡ES层上设有源漏极SD层，源漏极SD层上沉积出无机绝缘PV层，无机绝缘PV层上涂布一层有机绝缘OC层，并在有机绝缘OC层上开设出OC孔，无机绝缘PV层上蚀刻出PV孔，有机绝缘OC层上沉积有像素电极PE层，像素电极PE层沉积有无机CH层，无机CH层上沉积有公共电极BC层。本发明在基于现有的Top‑Com设计原理及不改变制程工艺的情况下，通过有效使用一道光罩，使ES层干蚀刻出ES孔和PV层干蚀刻出PV孔，使原有的9道Mask减少到8道，从而达到降低生产成本、提高产品效益的目的。