[发明专利]一种用于分选硅片的系统在审
| 申请号： | 202111235997.5 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN113976467A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 张舸 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/10 | 分类号： | B07C5/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 姚勇政;侯丽丽 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种用于分选硅片的系统，所述系统包括传送带，所述传送带用于将多个硅片传送至处理工位；检测器，所述检测器用于检测被传送的每个硅片的厚度值；设置在所述检测器与所述处理工位之间的移出装置，所述移出装置用于在所述多个硅片被传送的过程中将所述厚度值不满足所述处理工位的要求的硅片从所述传送带移出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 分选 硅片 系统 | ||
【主权项】：
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