[发明专利]一种用于分选硅片的系统

说明书

本发明实施例公开了一种用于分选硅片的系统，所述系统包括传送带，所述传送带用于将多个硅片传送至处理工位；检测器，所述检测器用于检测被传送的每个硅片的厚度值；设置在所述检测器与所述处理工位之间的移出装置，所述移出装置用于在所述多个硅片被传送的过程中将所述厚度值不满足所述处理工位的要求的硅片从所述传送带移出。

技术领域

本发明涉及半导体硅片生产领域，尤其涉及一种用于分选硅片的系统。

背景技术

半导体硅材料是集成电路产业的主体功能材料，硅片的加工技术已逐步成为电子信息产业发展的重要驱动力。随着硅片直径越来越大与集成电路特征尺寸越来越小，对硅片表面平坦度及去除速率提出了更高的要求，研磨加工是加快表面去除速率，提升硅片表面平坦度最有效的技术手段之一。

对于研磨工艺，厚度去除效率与厚度控制是该工序的重要评价参数。因此，通常在对硅片进行研磨之前，首先会对硅片的厚度进行测量来判断硅片是否满足研磨的厚度要求。具体地，硅片被搁置在传送带上后，先送往测厚区停止，利用托盘带动硅片原地转动，采用红外点扫描探测头沿硅片外周进行厚度测试，利用硅片外周厚度估测硅片整体厚度。在该测试条件下，若厚度满足研磨要求的范围，则测厚探针退出，继续下一工序；若厚度超出加工允许范围，则设备停机并发出警报对操作者进行提醒，操作者将硅片取出后重新启动设备。

上述操作过程需要操作者的参与来完成硅片的取出，增加了人力成本，设备会出现停机的状况而导致产能降低，并且设备在停机后又重新启动会对加工精度产生影响，需要重新进行精度调整，加剧处理过程的繁杂程度。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种分选硅片的系统，该系统能够避免人力成本的增加以及产能的降低，并且能够避免因重新启动造成的加工精度不利影响。

本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种用于分选硅片的系统，所述系统包括：

传送带，所述传送带用于将多个硅片传送至处理工位；

检测器，所述检测器用于检测被传送的每个硅片的厚度值；

设置在所述检测器与所述处理工位之间的移出装置，所述移出装置用于在所述多个硅片被传送的过程中将所述厚度值不满足所述处理工位的要求的硅片从所述传送带移出。

本发明实施例提供了一种用于分选硅片的系统，当检测到特定硅片的厚度值不满足处理工位的要求时：由于移出装置能够自动地将该特定硅片从传送带移出，因此不需要人工的参与来完成该特定硅片的取出，避免了人力成本的浪费；另外由于移出装置能够在该特定硅片被传送的过程中将其移出，因此不需要使传送带停止传送作业，避免了产能降低的问题以及停机以后重新启动导致的加工精度受到影响的问题。

附图说明

图1为根据本发明的实施例的用于分选硅片的系统的结构示意图；

图2为根据本发明的实施例的传送带以及检测器的结构示意图；

图3为用于说明在光屏上形成的暗区的说明性示图；

图4为根据本发明的实施例的传送带以及移出装置的结构示意图；

图5为根据本发明的另一实施例的传送带以及检测器的结构示意图；

图6为沿着图5中的线A-A剖切的剖视图；

图7为根据本发明的实施例的夹持驱动单元的结构示意图；

图8为根据本发明的实施例的夹持驱动单元的滚轮的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。