专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]模块化组合式物联网终端-CN202320325728.6有效
  • 黄福强;李圳培;杨海;杨澜;张舸;肖江滔;侯小虎;郭文 - 中国长江电力股份有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-10-27 - H04L67/2869
  • 一种模块化组合式物联网终端,包括控制器模块、通信电源模块和I/O模块组成,控制器模块、通信电源模块和I/O模块插接在机座模块上,所述的控制器模块包括过程量控制模块和电气量控制模块;I/O模块包括模拟量输入模块、开关量输入模块、开关量输出模块;本实用新型面向过程控制和电气量控制领域,能够配置不同的功能组件,通过将功能组件与机座对接组装,实现不同功能的组合使用,并根据实际需要进行扩展,对设备状态、工艺流程数据采集和控制,基于组态软件实现工程的创建、硬件组态、算法组态、在线监视、无扰更新等功能。
  • 模块化组合式联网终端
  • [发明专利]一种Ku频段宽带多端口功率放大器-CN202310636665.0在审
  • 周颖;马尚;张舸;黄涛;贺捷;薛江波;郭洪英 - 西安空间无线电技术研究所
  • 2023-05-31 - 2023-10-10 - H03F3/68
  • 本发明涉及一种Ku频段宽带多端口功率放大器,该功率放大器包括输入巴特勒矩阵、N个放大通道、输出巴特勒矩阵,N≥2;输入巴特勒矩阵,将每个输入端口的Ku频段宽带信号进行功率分配和相位偏移,分成N个Ku频段宽带信号,来自同一个输入端口的Ku频段宽带信号,分配到不同的输出端口时,相位偏移各不相同;N个放大通道,用于分别对输入巴特勒矩阵的多路输出信号进行增益放大、相位调整处理,N个放大通道幅相特性一致并相互隔离;输出巴特勒矩阵,将每个输入端口的Ku频段宽带信号进行功率分配和相位偏移,到达输出端口的信号来自于输入巴特勒矩阵同一个输入端口且相位相同,输出端口再将Ku频段宽带信号进行功率合成。
  • 一种ku频段宽带多端功率放大器
  • [实用新型]一种有机废气及颗粒物的微气泡处理装置-CN202320533857.4有效
  • 张舸;陈铁坚 - 深圳揽景环保有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-10-03 - B01D47/02
  • 本实用新型公开了一种有机废气及颗粒物的微气泡处理装置,包括回流箱,旋流除颗粒结构和微气泡发生结构;所述回流箱设有进风口,所述旋流除颗粒结构的顶部与微气泡发生结构连通,底部与回流箱连通,所述微气泡发生结构的顶部设有吸风混流结构。它的优点是喷嘴向除微粒筒内壁喷水,使得除微粒筒内壁形成水膜,旋流结构将VOC气体与微小颗粒导向除微粒筒内壁,此时除微粒筒内壁的水膜可以将微小颗粒除去,微小颗粒随同水膜流向回流箱内,VOC气体流动至微气泡发生结构,微气泡发生结构将VOC气体除去。
  • 一种有机废气颗粒气泡处理装置
  • [发明专利]双面研磨装置和双面研磨方法-CN202210663292.1有效
  • 张舸 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
  • 2022-06-09 - 2023-09-29 - B24B37/08
  • 本公开涉及一种双面研磨装置,包括:环状承载件,其包括外壳、承载环以及设置在承载环上以用于卡接晶圆的定位凹槽的驱动片;分别对称地设置在环状承载件的两侧的两个静压板;分别对称地设置在环状承载件的两侧的两个磨轮;气敏感应单元,其包括以对应的方式分别设置在两个静压板上的气敏感应区和喷气区,气敏感应区和喷气区定位成使得能够通过气敏感应区对来自喷气区的喷气的感应来确定定位凹槽的位置;以及控制单元,其能够基于定位凹槽的位置来控制环状承载件转动,以带动驱动片到达与定位凹槽对应的位置。本公开还涉及一种利用该双面研磨装置进行的双面研磨方法。在该双面研磨装置中,可以实现驱动片与定位凹槽的更好卡接。
  • 双面研磨装置方法
  • [发明专利]用于双面研磨装置的磨轮、双面研磨装置和双面研磨方法-CN202310609487.2在审
  • 张舸 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-09-12 - B24B37/08
  • 本公开涉及一种用于双面研磨装置的磨轮、双面研磨装置和双面研磨方法,该磨轮包括:磨轮本体,其能够沿其轴向方向移动;磨粒区域,其以环形形式沿磨轮本体的外周方向设置在磨轮本体的在轴向方向上的侧面上以用于进行研磨;以及保护装置,其包括保护外壳,保护外壳构造成在进行研磨时沿磨粒区域的外周方向定位于磨粒区域的在磨轮本体的径向方向上的外侧并使得磨粒区域在轴向方向上相对于保护外壳露出。由此,既使得磨轮的磨粒能够正常实现其研磨功能,又使得能够至少在研磨过程中避免或至少降低碎裂的硅片或其他异常状况对磨轮的磨粒造成损害的风险。
  • 用于双面研磨装置方法

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