[发明专利]MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法

摘要

本发明公开了MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法，涉及半导体加工设备技术领域。包括激光器主体，用于加热待返修的贴片元件，所述激光器主体的底部设置有激光头，用于激光光斑与待返修贴片元件之间的校准，吸气装置，用于贴片元件加热后的转移，所述吸气装置包括吸气管安装座、吸气管卡块以及吸气管主体。通过设置激光器主体、吸气装置、吹气装置以及高度调节装置，该装置自动完成对贴片元件的隔空拆焊/焊接，效率高，且拆焊剥离/焊接过程不与贴片元件基板接触，就可以完成一次拆焊/焊接，把对贴片元件基板的损伤降到最低，同时调节激光光斑的大小，可以适配规格更小的贴片元件，符合经济效益，具有广阔的应用前景。