[实用新型]拆焊装置有效
| 申请号： | 201220009040.9 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN202684256U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 秦方庆;张啸宇 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;江舟 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种拆焊装置，其中，该装置包括：热源产生部件；引脚加热部件，与热源产生部件相连；支撑部件，位于引脚加热部件上方，引脚加热部件在加热支撑部件上承载的待拆焊的模块的引脚时的位置与待拆焊的模块的引脚的位置对应；模块拔取部件，模块拔取部件在拔取待拆焊的模块时的位置与待拆焊的模块的位置对应。本实用新型解决了现有技术中在拆焊过程中容易损坏被拆焊模块内部或者PCB板上被拆焊模块周边的器件、拆焊效率低的技术问题，减少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，实现了快速、安全、有效的拆焊返修。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种拆焊装置，其特征在于，包括：热源产生部件(1)；引脚加热部件(2)，与所述热源产生部件(1)相连；支撑部件，位于所述引脚加热部件(2)上方，所述引脚加热部件(2)在加热所述支撑部件上承载的待拆焊的模块(5)的引脚时的位置与所述待拆焊的模块(5)的引脚的位置对应；模块拔取部件(9)，所述模块拔取部件(9)在拔取所述待拆焊的模块(5)时的位置与所述待拆焊的模块(5)的位置对应。
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- 黄凯;王昆;张永忠;白文李 - 北京新立机械有限责任公司;北京城市学院
- 2018-12-03 - 2019-10-25 - B23K3/00
- 本实用新型提供了一种搪锡机器人用径向元件的搪锡工装，包括定位板和盖板，所述定位板和所述盖板转动连接，所述定位板上设置有固定孔，所述固定孔用于容纳径向元件，所述定位板上设置有容纳凹部，所述容纳凹部上设置有第一磁性件，所述第一磁性件上设置有凹槽；所述盖板上设置有第二磁性件，当所述盖板绕所述定位板转动并盖上所述定位板时，所述第二磁性件容纳于所述凹槽。
- 一种防氧化感应钎焊系统-201822159143.3
- 李龙;张益清 - 派克欧哈尔汽车零部件（常熟）有限公司
- 2018-12-21 - 2019-10-25 - B23K3/00
- 本实用新型公开了一种防氧化感应钎焊系统，包括具有感应线圈的钎焊设备，还包括保护结构，该保护结构包括导管，该导管设于感应线圈内。油管的球头于导管内进行钎焊，且钎焊时保护结构向导管喷出惰性气体。本实用新型加装了保护结构，钎焊时，油管的球头在导管中进行涡流加热，导管中的惰性气体隔绝了空气，为油管的球头提供了不具有氧化性的钎焊氛围，从而解决了油管的球头被氧化的技术问题。
- 一种带高度可调的倾斜式的点锡装置-201920071351.X
- 宋永琪;林晓新;邓佳 - 紫光日东科技（深圳）有限公司
- 2019-01-16 - 2019-10-25 - B23K3/00
- 本实用新型公开了一种带高度可调的倾斜式的点锡装置，包括框架设置从下至上的第一层框架、第二层框架和第三层框架；第二层框架设置有平台；平台的下表面连接于Z轴驱动装置的上端，Z轴驱动装置安装于第一层框架；运输导轨装置的上表面安装于第三层框架的下表面；并且运输导轨装置沿Y轴方向滑动连接于第三层框架；点锡设备包括点锡装置、CCD取像装置和CCD横梁装置；点锡装置固定于CCD取像装置，CCD取像装置沿X轴方向滑动连接于CCD横梁装置；CCD横梁装置沿Y轴方向滑动连接于第三层框架。本实用新型通过设置CCD取像装置和CCD横梁装置，使得点锡装置能够在x轴y轴方向移动，从而实现水平面上的任意移动。
- 一种负压焊接炉腔体-201920173116.3
- 赵永先;张延忠 - 北京中科同志科技股份有限公司
- 2019-01-31 - 2019-10-25 - B23K3/00
- 本实用新型的发明目的在于提供一种负压焊接炉腔体。所述炉腔体内设置有通过控温传感器接口由外部控温仪表控制的温度控制装置；所述温度控制装置包括加热装置；所述加热装置包括设置于炉腔体顶板下方的若干红外辐射的一字型加热管；所述一字型加热管分上层加热管和下层加热管；所述上层加热管平行设置；所述下层加热管平行设置且与上层加热管垂直；所述温度控制装置还包括设置于炉腔体内的若干温度传感器；所述温度传感器连接外部控温仪表实现炉腔体内温度的控制；所述加热装置的上方设置有与所述炉腔体顶板固定连接的风扇。所述炉腔体内温度均匀；将惰性气体冷却再利用，节约成本；将排出废气中的助焊剂冷凝后做无害化处理，满足环保要求。
- 一种通信微电子线路板加工用激光焊锡装置-201920260352.9
- 陈永强;李英祥;薛亚娟;杨佳;周娟 - 成都信息工程大学
- 2019-02-28 - 2019-10-25 - B23K3/00
- 本实用新型涉及焊锡装置领域，具体公开了一种通信微电子线路板加工用激光焊锡装置，针对现有的焊接头的移动不稳定，易造成焊锡不稳定问题，现提出如下方案，其包括固定底板，所述固定底板的上方设置有滑动轨道，所述滑动轨道上滑动设置有焊锡平台，所述固定底板的上方竖直焊接有四组支撑柱，四组所述支撑柱分别竖直焊接在固定底板的上方四角，四组支撑柱的顶部固定有顶板，升降板与顶板之间连接有升降气缸，所述升降板的上方焊接有升降导柱，所述升降板与顶板之间连接有四组连接弹簧，所述升降板的底部固定有固定座。本实用新型，结构简单，设计合理，激光焊锡头、激光定位器的移动较稳定，进而使焊锡操作稳定，便于推广使用。
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