[发明专利]一种集成电路金属封装缺陷检测方法在审
| 申请号： | 202111198584.4 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN113920096A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡念;吴振爽;夏皓;陈凯琼;郭威志;王晗 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/73;G06T5/00;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路金属封装缺陷检测方法，所述方法包括：S1：获取集成电路金属封装图像并进行图像预处理，将预处理后的图像划分为训练集和测试集；S2：构建自适应深度生成对抗网络并初始化网络的权重参数；S3：根据损失函数对自适应深度生成对抗网络进行迭代优化；S4：统计训练集合格样本对应的差值图来构建平均特征图；S5：结合训练好的自适应深度生成对抗网络与预设的图像后处理策略对集成电路金属封装进行检测。本发明解决了现有检测方法中由于阈值分割而导致缺陷轮廓特征丢失关键信息或者干扰点出现问题，提升了检测准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 金属 封装 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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