[发明专利]传送装置及晶圆制作设备在审
| 申请号： | 202111169632.7 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN115966494A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 陈信宏;黄焱誊 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 黄溪;刘芳 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种传送装置及晶圆制作设备，涉及半导体加工设备技术领域，用于解决传送装置的传送可靠性低的问题，该传送装置包括多个传动轮、环形的传送带和监测机构，传送带套设在多个传动轮上；监测机构包括第一监测单元，第一监测单元位于传送带的沿转动轴向的一侧，且第一监测单元面向传送带，第一监测单元被配置为监测传送带在传动轮的径向上是否位于预设区域之外，其中，预设区域的边界在传动轮的径向上与传送带在张紧状态下的轨迹之间设有预设间距。该晶圆制作设备包括上述传送装置。本申请能够提高传送装置的传送可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 装置 制作 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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