[发明专利]一种全自动硅片智能翻转叠双片插片机有效
申请号: | 202111169604.5 | 申请日: | 2021-10-08 |
公开(公告)号: | CN113611648B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 冯显火 | 申请(专利权)人: | 江苏泰明易自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;B65G15/58;B65G47/91 |
代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人: | 黄龙龙 |
地址: | 226000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种全自动硅片智能翻转叠双片插片机,属于硅片生产技术领域,包括基座,所述基座内腔底部固定安装有输料机构用于输送硅片主体,所述基座内腔顶部固定安装有直线模组,所述直线模组底部固定安装有抓取机构用于抓取硅片主体并传输运料,所述基座顶部一侧固定连接有插片机构。本发明中,进料槽内的硅片主体通过一侧增压喷嘴通过喷出液体流转作用进行移动,介质流转的冲击力能够带动落入的硅片主体通过一侧引导板导入并插置在插片夹具槽体内,能够在流体作用下实现硅片主体的插片处理时,一方面能够保证插片效率,另一方面同步提高插片安全性,避免因插片机构接触摩擦导致硅片主体表面的磨损,满足插片处理需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 硅片 智能 翻转 叠双片插片机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造