[发明专利]一种全自动硅片智能翻转叠双片插片机有效
申请号: | 202111169604.5 | 申请日: | 2021-10-08 |
公开(公告)号: | CN113611648B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 冯显火 | 申请(专利权)人: | 江苏泰明易自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;B65G15/58;B65G47/91 |
代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人: | 黄龙龙 |
地址: | 226000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 硅片 智能 翻转 叠双片插片机 | ||
本发明公开了一种全自动硅片智能翻转叠双片插片机,属于硅片生产技术领域,包括基座,所述基座内腔底部固定安装有输料机构用于输送硅片主体,所述基座内腔顶部固定安装有直线模组,所述直线模组底部固定安装有抓取机构用于抓取硅片主体并传输运料,所述基座顶部一侧固定连接有插片机构。本发明中,进料槽内的硅片主体通过一侧增压喷嘴通过喷出液体流转作用进行移动,介质流转的冲击力能够带动落入的硅片主体通过一侧引导板导入并插置在插片夹具槽体内,能够在流体作用下实现硅片主体的插片处理时,一方面能够保证插片效率,另一方面同步提高插片安全性,避免因插片机构接触摩擦导致硅片主体表面的磨损,满足插片处理需要。
技术领域
本发明属于硅片生产技术领域,尤其涉及一种全自动硅片智能翻转叠双片插片机。
背景技术
为了可持续发展的需要,太阳能的利用已经被逐渐重视起来,硅片作为太阳能电池的重要组成,而在硅片加工时需要进行切割堆叠处理,将切割堆叠好的硅片插入篮具中一般采用人工取放或吸盘抓取的方式。
但在实际加工使用时,人工取放或抓取插片效率较低,同时影响到插置定位准确性,贴合面杂质无法很好地去除,容易在抓取时因杂质气流冲击划伤硅片表面,同时在插置时容易因放料冲击力导致与篮具触碰导致损坏,给后续的生产加工带来不利的影响,不能很好地满足硅片插片处理需要。
发明内容
本发明的目的在于:为了解决容易在抓取时划伤硅片主体表面,影响到插置定位准确,并且在抓取时容易因贴合面杂质影响到硅片主体表面准精度的问题,而提出的一种全自动硅片智能翻转叠双片插片机。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种全自动硅片智能翻转叠双片插片机,包括基座,所述基座内腔底部固定安装有输料机构用于输送硅片主体,所述基座内腔顶部固定安装有直线模组,所述直线模组底部固定安装有抓取机构用于抓取硅片主体并传输运料,所述基座顶部一侧固定连接有插片机构,所述插片机构一侧活动连接有插片夹具;
所述插片机构包括进料槽,所述进料槽内腔底部固定安装有支撑喷嘴,且支撑喷嘴底部通过管路连通有支撑液泵,且支撑液泵另一侧与进料槽内腔顶部相连通,所述进料槽一侧连通有进液槽座,且进液槽座内腔可调节连接有若干增压喷嘴,且若干增压喷嘴之间通过泵液管连通有调节液泵用于供液,所述进料槽另一侧连通有调节液箱,所述调节液箱内可偏转连接有多个引导板,且引导板用于通过一侧增压喷嘴喷液压力带动硅片主体插入一侧插片夹具内,所述调节液泵一侧通过管路连通有回液箱,所述回液箱顶部通过回液管与插片夹具相连通。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述插片机构还包括固设于相邻增压喷嘴之间的充气罩体用于调节增压喷嘴之间相互间距,且多个充气罩体之间通过充气管连通有气泵,且气泵固定安装在进液槽座顶部,所述充气罩体两侧均固定连接有滑套,且滑套一侧与增压喷嘴一侧固定连接,且多个滑套之间滑动连接有滑杆,且滑杆两端分别与进液槽座内腔两侧对应位置固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述调节液箱内腔固定安装有支撑滑道,且支撑滑道一侧通过滑动连接的调向球与一侧引导板传动连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述调节液箱两端均固定连接有卡板,且卡板内卡接有卡座,且卡座固定连接在插片夹具一侧,且卡座和卡板的横截面形状均为L形。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述输料机构包括输料传送带,所述输料传送带外壁固定安装有多个输料座,且输料座内腔可偏转放置有硅片主体。
作为上述技术方案的进一步描述:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造