[发明专利]一种包括多层PCB板的换层通孔电路、制作方法及设备有效
| 申请号： | 202111157612.8 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113891576B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李浩然 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 刘小峰;杨帆 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种包括多层PCB板的换层通孔电路、制造换层通孔的方法及计算机设备，电路包括第一出线层；第一导线层；第二出线层；换层通孔，第一导线层位于第一出线层和第二出线层之间，换层通孔设置为贯穿第一出线层、第一导线层和第二出线层；分别设置在第一和第二出线层上的第一走线，第一和第二出线层的第一走线分别延伸至换层通孔；沿第一走线的方向设置在第一导线层上的第一绝缘区域。通过将换层通孔所联通的两层出线层之间的关于线路出线位置下方或上方的导线层的区域挖空，以降低该区域对高频信号线信号传输过程中的电场效应的影响，可有效降低高频信号线在该区域的阻抗，提高高频信号的通过性能，同时提升高频信号的传输的稳定性和传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包括 多层 pcb 换层通孔 电路 制作方法 设备 | ||
【主权项】：
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