[发明专利]一种包括多层PCB板的换层通孔电路、制作方法及设备有效
| 申请号： | 202111157612.8 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113891576B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李浩然 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 刘小峰;杨帆 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 包括 多层 pcb 换层通孔 电路 制作方法 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造多层PCB板的换层通孔电路的方法，其特征在于，包括：
确定所述换层通孔在PCB板上的坐标、所述换层通孔的大小；
确定换层通孔将要贯穿的所述PCB板上的出线层和导线层，并根据所述导线层和出线层确定待挖空的导线层；
根据所述换层通孔的坐标及大小，确定在所述待挖空的导线层的绝缘区域；
在印刷电路时将所述导线层上的绝缘区域的导电涂层挖空；
所述根据所述换层通孔的坐标及大小，确定在所述待挖空的导线层的绝缘区域包括：
确定所述换层通孔的焊盘直径，根据所述焊盘直径和所述换层通孔的坐标确定所述绝缘区域的位置及范围。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述导线层和出线层确定待挖空的导线层包括：
确定所述换层通孔将要贯穿的所述出线层和所述导线层，将所述换层通孔将要贯穿的所述导线层作为所述待挖空的导线层。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述导线层和出线层确定待挖空的导线层还包括：
将与所述换层通孔不贯通的且与所述出线层相邻的导线层作为所述待挖空的导线层。
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