[发明专利]一种包括多层PCB板的换层通孔电路、制作方法及设备

说明书

一种包括多层PCB板的换层通孔电路、制造换层通孔的方法及计算机设备，电路包括第一出线层；第一导线层；第二出线层；换层通孔，第一导线层位于第一出线层和第二出线层之间，换层通孔设置为贯穿第一出线层、第一导线层和第二出线层；分别设置在第一和第二出线层上的第一走线，第一和第二出线层的第一走线分别延伸至换层通孔；沿第一走线的方向设置在第一导线层上的第一绝缘区域。通过将换层通孔所联通的两层出线层之间的关于线路出线位置下方或上方的导线层的区域挖空，以降低该区域对高频信号线信号传输过程中的电场效应的影响，可有效降低高频信号线在该区域的阻抗，提高高频信号的通过性能，同时提升高频信号的传输的稳定性和传输效率。

技术领域

本发明属于印刷电路领域，具体涉及一种包括多层PCB板的换层通孔电路、制作换层通孔的方法及计算机设备。

背景技术

在高速高密单板设计中，高速信号的设计往往是重中之重。高速链路上的每个元素都需要进行管控，尤其是在阻抗不连续的地方，这里主要涉及的就是对换层通孔的处理，过孔本身的优化方式很多，换层通孔处出线的那一小段线往往被忽视，这一小段线首先不是耦合的，也没有办法进行精确的阻抗控制，所以这段线也存在阻抗不连续的问题。

因此，亟需一种新的电路连接来解决该问题。

发明内容

为解决以上问题，本发明提出了一种包括多层PCB板的换层通孔电路，包括：

第一出线层；

第一导线层；

第二出线层；

换层通孔，其中，所述第一导线层位于所述第一出线层和所述第二出线层之间，并且所述换层通孔设置为贯穿所述第一出线层、第一导线层和第二出线层；

分别设置在所述第一出线层和所述第二出线层上的第一走线，所述第一出线层和所述第二出线层的第一走线分别延伸至所述换层通孔；

沿所述第一出线层和所述第二出线层的第一走线的方向设置在所述第一导线层上的预定大小的第一绝缘区域。

在本发明的一些实施方式中，所述第一出线层和所述第二出线层还包括第二走线，所述第一出线层和所述第二出线层的第二走线与各自对应的第一走线以预定角度相连。

在本发明的一些实施方式中，电路还包括第二导线层，所述第二导线层位于所述第一出线层或第二出线层的上方或下方。

在本发明的一些实施方式中，电路还包括沿所述第一出线层和所述第二出线层的第一走线的方向设置在所述第二导线层上的预定大小的第二绝缘区域。

在本发明的一些实施方式中，所述第一绝缘区域和所述第二绝缘区域的形状包括圆形或椭圆形。

本发明的另一方面还提出了一种制作本发明所述的换层通孔的方法，包括：

确定所述换层通孔在PCB板上的坐标、所述换层通孔的大小；

确定换层通孔将要贯穿的所述PCB板上的出线层和导线层，并根据所述导线层和出线层确定待挖空的导线层；

根据所述换层通孔的坐标及大小，确定在所述待挖空的导线层的绝缘区域；

在印刷电路时将所述导线层上的绝缘区域的导电涂层挖空。

在本发明的一些实施方式中，根据所述导线层和出线层确定待挖空的导线层包括：

确定所述换层通孔将要贯穿的所述出线层和所述导线层，将所述换层通孔将要贯穿的所述导线层作为所述待挖空的导线层。

在本发明的一些实施方式中，根据所述导线层和出线层确定待挖空的导线层还包括：

将所述换层通孔将不贯通的与所述出线层相邻的导线层作为所述待挖空的导线层。