[发明专利]压力调零方法和半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202111153325.X | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113900457A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王松涛 | 申请（专利权）人： | 西安北方华创微电子装备有限公司;北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G05D16/20 | 分类号： | G05D16/20 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种压力调零方法和半导体工艺设备，应用于半导体制造技术领域，该方法包括：对工艺腔室进行抽真空后，开始计时，在计时时长达到预设的时长的情况下，获取压力规采集到的压力值，在压力值不低于预设的负漂判断压力值、且不高于预设的正漂压力上限的情况下，再次获取压力规采集到的多个压力值，在多个压力值满足预设的压力调零条件时，执行压力调零操作。在压力规的调零过程中，在确定压力规无负漂、并且正漂误差在可接受的范围内的情况下，若采集到的多个压力值符合压力调零条件，则进行压力调零操作，避免直接手动对压力规进行硬件调零，从而可以解决调零操作困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 方法 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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