[发明专利]压力调零方法和半导体工艺设备

权利要求书

1.一种压力调零方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备中，所述半导体工艺设备中包括工艺腔室和压力规，所述压力规用于采集所述工艺腔室内的压力值；所述方法包括：

对所述工艺腔室进行抽真空后，开始计时；

在计时时长达到预设的时长的情况下，获取所述压力规采集到的压力值；

在所述压力值不低于预设的负漂判断压力值、且不高于预设的正漂压力上限的情况下，再次获取所述压力规采集到的多个压力值；

在所述多个压力值满足预设的压力调零条件时，执行压力调零操作。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述再次获取所述压力规采集到的多个压力值，包括：

每隔预设采样时长获取一次所述压力规采集到的压力值，得到所述多个压力值；

所述压力调零条件包括：

所述多个压力值中最大压力值与最小压力值的差值不高于预设的压力差值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述压力调零条件还包括：

所述最小压力值不高于预设的压力阈值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压力调零操作包括：

第三次获取所述压力规采集到的压力值，将该压力值作为零点压力调整值并存储；

将所述零点压力调整值标识为零点。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述将所述零点压力调整值标识为零点之前，还包括：

获取存储的前次所述压力调零操作对应的所述零点压力调整值；

在本次所述压力调零操作对应的所述零点压力调整值与前次所述压力调零操作对应的所述零点压力调整值之和高于预设的自动调零压力上限的情况下，通知用户对所述压力规进行手动调零。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括压力控制器，所述压力控制器与所述压力规连接，用于根据所述压力规采集的压力值控制所述工艺腔室内的压力；

所述获取所述压力规采集到的压力值，包括：直接从所述压力规处获取其采集到的压力值；

所述再次获取所述压力规采集到的多个压力值，包括：通过所述压力控制器获取所述压力规采集到的所述多个压力值。

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，在对所述工艺腔室进行抽真空之前，还包括：

对所述工艺腔室进行漏率检测，在所述漏率检测合格后，再对所述工艺腔室进行抽真空。

8.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室、抽真空装置、控制器和压力规，所述控制器与所述抽真空装置、所述压力规连接；

其中，所述抽真空装置用于对所述工艺腔室进行抽真空；所述压力规用于采集所述工艺腔室内的压力值；

所述控制器用于在控制所述抽真空装置对所述工艺腔室进行抽真空后，开始计时；在计时时长达到预设的时长的情况下，获取所述压力规采集到的压力值；在所述压力值不低于预设的负漂判断压力值、且不高于预设的正漂压力上限的情况下，再次获取所述压力规采集到的多个压力值；在所述多个压力值满足预设的压力调零条件时，执行压力调零操作。

9.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述控制器包括输入板卡，所述压力规通过所述输入板卡与所述控制器连接，在所述计时时长达到预设的所述时长的情况下，所述控制器通过所述输入板卡获取所述压力规采集到的压力值。

10.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括压力控制器，所述压力控制器与所述控制器、所述压力规连接，用于根据所述压力规采集的压力值控制所述工艺腔室内的压力；

所述控制器包括通信板卡，所述压力控制器通过所述通信板卡与所述控制器连接，所述控制器通过所述通信板卡再次获取所述压力规采集到的所述多个压力值。