[发明专利]压力调零方法和半导体工艺设备

说明书

本发明实施例提供了一种压力调零方法和半导体工艺设备，应用于半导体制造技术领域，该方法包括：对工艺腔室进行抽真空后，开始计时，在计时时长达到预设的时长的情况下，获取压力规采集到的压力值，在压力值不低于预设的负漂判断压力值、且不高于预设的正漂压力上限的情况下，再次获取压力规采集到的多个压力值，在多个压力值满足预设的压力调零条件时，执行压力调零操作。在压力规的调零过程中，在确定压力规无负漂、并且正漂误差在可接受的范围内的情况下，若采集到的多个压力值符合压力调零条件，则进行压力调零操作，避免直接手动对压力规进行硬件调零，从而可以解决调零操作困难的问题。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种压力调零方法和半导体工艺设备。

背景技术

在半导体工艺设备中，通过物理、化学等手段对晶圆进行相关工艺处理的腔室称为工艺腔室。工艺腔室中安装有压力规，在晶圆加工过程中，可以通过压力规检测工艺腔室内的实际压力，并根据实际压力控制工艺腔室工作在目标压力，以对晶圆进行工艺处理。

其中，压力规在使用一定时间后，压力规的零点会发生漂移，导致压力规采集到的实际压力会产生误差。例如，压力规在使用一段时间以后，工艺腔室内的实际压力为0毫托(mT)，但是压力规的输出值为0.5毫托，会产生0.5毫托的误差。

在先技术中，为了避免压力规的零点发生漂移，通常的做法是由工作人员定期对压力规进行硬件调零，在硬件调零过程中，需要工作人员手动旋转压力规上的调零旋钮，而压力规通常设置在工作人员不方便触碰的位置，导致调零操作比较困难。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是半导体工艺设备中压力规调零比较困难的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种压力调零方法，应用于半导体工艺设备中，所述半导体工艺设备中包括工艺腔室和压力规，所述压力规用于采集所述工艺腔室内的压力值；所述方法包括：

对所述工艺腔室进行抽真空后，开始计时；

在计时时长达到预设的时长的情况下，获取所述压力规采集到的压力值；

在所述压力值不低于预设的负漂判断压力值、且不高于预设的正漂压力上限的情况下，再次获取所述压力规采集到的多个压力值；

在所述多个压力值满足预设的压力调零条件时，执行压力调零操作。

可选地，所述再次获取所述压力规采集到的多个压力值，包括：

每隔预设采样时长获取一次所述压力规采集到的压力值，得到所述多个压力值；

所述压力调零条件包括：

所述多个压力值中最大压力值与最小压力值的差值不高于预设的压力差值。

可选地，所述压力调零条件还包括：所述最小压力值不高于预设的压力阈值。

可选地，所述压力调零操作包括：

第三次获取所述压力规采集到的压力值，将该压力值作为零点压力调整值并存储；

将所述零点压力调整值标识为零点。

可选地，在所述将所述零点压力调整值标识为零点之前，还包括：

获取存储的前次所述压力调零操作对应的所述零点压力调整值；

在本次所述压力调零操作对应的所述零点压力调整值与前次所述压力调零操作对应的所述零点压力调整值之和高于预设的自动调零压力上限的情况下，通知用户对所述压力规进行手动调零。

可选地，所述半导体工艺设备还包括压力控制器，所述压力控制器与所述压力规连接，用于根据所述压力规采集的压力值控制所述工艺腔室内的压力；