[发明专利]一种高频高速覆铜板用无卤树脂组合物及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111139760.7 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113861603A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 秦伟峰;陈长浩;郑宝林;付军亮;杨永亮;刘俊秀;史晓杰 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L35/06 | 分类号： | C08L35/06;C08L79/04;C08L63/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 毛毛 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频高速覆铜板用无卤树脂组合物，由固形物和溶剂组成，按重量份数计，包括以下组分：苯乙烯‑马来酸酐共聚物10‑60份，含苯并噁嗪环化合物20‑100份，含磷环氧树脂10‑100份，含磷阻燃剂5‑50份，DDS固化剂0.5‑5份，固化促进剂0.005‑0.1份，无机填料5‑50份，溶剂10‑100份。本发明还公开了上述无卤树脂组合物的制备方法及其在高频高速覆铜板中的应用。本发明制作的高频高速覆铜板电性能良好，其玻璃化转变温度Tg≥170℃、热膨胀系数CTE≤2.3％、介电常数Dk≤3.5、介质损耗Df≤0.008，适用于高频高速印制线路板(PCB)的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 高速 铜板 用无卤 树脂 组合 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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