[发明专利]一种高频高速覆铜板用无卤树脂组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种高频高速覆铜板用无卤树脂组合物，由固形物和溶剂组成，按重量份数计，包括以下组分：苯乙烯‑马来酸酐共聚物10‑60份，含苯并噁嗪环化合物20‑100份，含磷环氧树脂10‑100份，含磷阻燃剂5‑50份，DDS固化剂0.5‑5份，固化促进剂0.005‑0.1份，无机填料5‑50份，溶剂10‑100份。本发明还公开了上述无卤树脂组合物的制备方法及其在高频高速覆铜板中的应用。本发明制作的高频高速覆铜板电性能良好，其玻璃化转变温度Tg≥170℃、热膨胀系数CTE≤2.3％、介电常数Dk≤3.5、介质损耗Df≤0.008，适用于高频高速印制线路板(PCB)的制作。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，特别涉及一种高频高速覆铜板用无卤树脂组合物及其制备方法和应用。

背景技术

近些年来，随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、大型计算机等电子产品的信息处理不断向着“信号传输高频化和高速数字化”的方向发展，广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在快速增长，电子设备的信号处理和传输频率大幅提升，由兆赫兹(MHz)向吉赫兹(GHz)迈进，以大型网络工作站、手机无线通讯、汽车卫星导航及蓝牙技术为代表的新型技术使应用频率不断提高，趋于高频或超高频领域，信号传输高频化和高速化对用于信号传输的电子电路基材提出具有高频高速特性的要求。高频电子组件和电路板接合，为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数以及介电损耗，同时为了在高温、高湿度环境下依然维持电子组件正常运作功能，电路板还必须兼具耐热、低热膨胀系数及低的吸水性等高可靠性，当前，PCB用基板材料的高速化是覆铜板行业发展中的前沿技术，其中适应于高频化应用的基板材料成为现今材料厂商开发的重点方向。

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。传统的印制电路用覆铜板，主要采用溴化环氧树脂作为印制电路基材，通过溴来实现板材的阻燃功能。但近年来，在含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物的燃烧产物中检验出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，并且含卤产品在燃烧过程中有可能释放出剧毒物质卤化氢。2006年7月1日欧盟正式实施WEEE 指令(报废的电子电气设备指令)和RoHS指令(在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令)，禁止在电子电气设备中使用铅、多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)，全球电子行业进入了无铅焊接时代。这两个指令的颁布、同时随着市场竞争的推动以及人类环保意识的提高，无卤化覆铜板成为业内一个重要的研究课题。

然而，现有技术中存在的无卤化覆铜板的电性能无法满足高频、高速、高可靠性的使用需求，无法满足高频高速印制线路板(PCB)的制作。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的之一在于提供一种高频高速覆铜板用无卤树脂组合物，使用本发明制作的高频高速覆铜板电性能良好，其玻璃化转变温度Tg≥170℃、热膨胀系数CTE≤2.3％、介电常数Dk≤3.5、介质损耗Df≤0.008，适用于高频高速印制线路板(PCB)的制作。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式公开了一种高频高速覆铜板用无卤树脂组合物，由固形物和溶剂组成，按重量份数计，无卤树脂组合物包括以下组分：

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开了一种高频高速覆铜板用无卤树脂组合物，固形物的重量百分含量为45-75％，余量为有机溶剂。

根据本发明的另一具体实施方式，本发明的实施方式公开了一种高频高速覆铜板用无卤树脂组合物，采用无卤树脂组合物制作的高频高速覆铜板的玻璃化转变温度Tg≥170℃、热膨胀系数CTE≤2.3％、介电常数Dk≤3.5、介质损耗 Df≤0.008。