[发明专利]一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法在审
| 申请号： | 202111133135.1 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113844039A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 付军亮;秦伟峰;陈长浩;刘俊秀;刘丽娟;郑宝林;王丽亚 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02;B29B11/06;C08J5/24;C08L63/02;C08L61/34;C08L63/00;C08L61/14;C08L61/10;C08K7/14;B32B17/02;B32B15/20;B32B15/14;B29L7/00;B29L9/00 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 毛毛 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于5G覆铜板生产技术领域，尤其涉及一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法。本发明在胶液的制备过程中，通过使用引入C60纳米粒子的低介电常数树脂(纳米C60材料修饰的苯并噁嗪树脂)，可以有效提高复合树脂的固化行为、耐热性以及高频介电性能；在普通高耐热体系中加入低介电常数树脂，可以有效降低覆铜板的介电常数，提高电性能；本发明使用的树脂吸水性较低，制得的半固化片不容易粘结，覆铜板具有较低的吸水率，有效的防止了PCB生产过程中发生爆板；使用含磷阻燃剂，可保证阻燃达到V0级别，避免含溴环氧树脂的使用，达到环保要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 介电常数 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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