[发明专利]一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法

权利要求书

1.一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)半固化片的制备：按重量份计，将环氧树脂10～40份、低介电常数树脂10～30份、高耐热树脂5～30份、多官能团环氧树脂5～20份、固化剂1～5份、阻燃剂1～5份、溶剂10～35份、填料10～40份混合，搅拌得到胶液；使用电子级玻璃布浸渍在所述胶液中，在150～200℃下烘2～15min，得到半固化片；

(2)使用多张步骤(1)制得的半固化片，上下均覆有铜箔，压制，得到覆铜板。

2.根据权利要求1所述的一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型、含磷环氧、多酚型缩水甘油醚型、脂肪族缩水甘油醚型、缩水甘油酯型、缩水甘油胺型或环氧化烯烃化合物中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法，其特征在于，所述低介电常数树脂为纳米C60材料修饰的苯并噁嗪树脂。

4.根据权利要求3所述的一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法，其特征在于，所述的纳米C60材料修饰的苯并噁嗪树脂为纳米C60和苯并噁嗪树脂固化所得。

5.根据权利要求1所述的一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法，其特征在于，所述高耐热树脂为萘酚型双酚A树脂、MDI改性酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂或氨基苯酚类环氧树脂中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法，其特征在于，所述多官能团环氧树脂为四苯缩水甘油醚基乙烷树脂或三苯基缩水甘油醚基甲烷树脂。

7.根据权利要求1所述的一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法，其特征在于，所述固化剂为苯酚型酚醛树脂、邻甲酚型酚醛树脂、BPA型酚醛树脂、线型双酚A酚醛树脂、含磷酚醛树脂、苯乙烯马来酸酐中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法，其特征在于，所述阻燃剂为磷酸酯、聚合物磷酸酯、有机磷盐、磷精中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法，其特征在于，所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮或二甲基甲酰胺中的一种或几种；所述填料为羟基氧化铝、纳米二氧化硅、高纯氧化镁、滑石粉或硫酸钡中的一种或几种。

10.根据权利要求1所述的一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法，其特征在于，所述的步骤(1)制得的半固化片的含胶量为52～58％，流动度为20～35％。