[发明专利]一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法

说明书

本发明属于5G覆铜板生产技术领域，尤其涉及一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法。本发明在胶液的制备过程中，通过使用引入C60纳米粒子的低介电常数树脂(纳米C60材料修饰的苯并噁嗪树脂)，可以有效提高复合树脂的固化行为、耐热性以及高频介电性能；在普通高耐热体系中加入低介电常数树脂，可以有效降低覆铜板的介电常数，提高电性能；本发明使用的树脂吸水性较低，制得的半固化片不容易粘结，覆铜板具有较低的吸水率，有效的防止了PCB生产过程中发生爆板；使用含磷阻燃剂，可保证阻燃达到V0级别，避免含溴环氧树脂的使用，达到环保要求。

技术领域

本发明属于5G覆铜板生产技术领域，具体涉及一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法。

背景技术

随着新一代高密度高速集成电路的发展，迫切需要设计和发展低介电覆铜板作为支持。电子设备高频化是必然发展趋势，尤其是在无线网络、卫星通讯等领域，信息产品必将走向高频化，同时通信产品也将走向容量大速度快的无线传输之语音、视像及数据规范化，因此发展新一代电子产品都需要高频基板。

高频基板的具体要求包括：(1)介电常数必需小且足够稳定；(2)介电损耗必需小；(3)要有较低的热膨胀系数；(4)要有极低的吸水率；(5)其他耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等也必须良好；(6)优先考虑无卤无铅化要求。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法，通过加入特定苯并噁嗪树脂，并使用本方法中的胶液制备的覆铜板介电常数(10G)最低可以达到4.08，并且适用无卤、无铅制程，覆铜板具有极低的吸水率和热膨胀系数，符合中损耗高频板的使用要求。

本发明的具体技术方案如下：

一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法，包括以下步骤：

(1)半固化片的制备：按重量份计，将环氧树脂10～40份、低介电常数树脂10～30份、高耐热树脂5～30份、多官能团环氧树脂5～20份、固化剂1～5份、阻燃剂1～5份、溶剂10～35份、填料10～40份混合，搅拌得到胶液；使用电子级玻璃布浸渍在所述胶液中，在150～200℃下烘2～15min，得到半固化片；

(2)使用多张步骤(1)制得的半固化片，上下均覆有铜箔，压制，得到覆铜板。

进一步，所述环氧树脂为双酚A型、含磷环氧、多酚型缩水甘油醚型、脂肪族缩水甘油醚型、缩水甘油酯型、缩水甘油胺型或环氧化烯烃化合物中的一种或几种。

进一步，所述低介电常数树脂为纳米C60材料修饰的苯并噁嗪树脂，所述的纳米C60材料修饰的苯并噁嗪树脂为纳米C60和苯并噁嗪树脂固化所得。

进一步，所述高耐热树脂为萘酚型双酚A树脂、MDI改性酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂或氨基苯酚类环氧树脂中的一种或几种。

进一步，所述多官能团环氧树脂为四苯缩水甘油醚基乙烷树脂或三苯基缩水甘油醚基甲烷树脂。

进一步，所述固化剂为苯酚型酚醛树脂、邻甲酚型酚醛树脂、BPA型酚醛树脂、线型双酚A酚醛树脂、含磷酚醛树脂、苯乙烯马来酸酐中的一种或几种。

进一步，所述阻燃剂为磷酸酯、聚合物磷酸酯、有机磷盐、磷精中的一种或几种。

进一步，所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮或二甲基甲酰胺中的一种或几种。

进一步，所述填料为羟基氧化铝、纳米二氧化硅、高纯氧化镁、滑石粉或硫酸钡中的一种或几种。

进一步，所述的步骤(1)制得的半固化片的含胶量为52～58％，流动度为20～35％。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：