[发明专利]一种多层板的线路制作方法在审
| 申请号： | 202111130708.5 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113795084A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 庞付全;叶娆 | 申请（专利权）人： | 广东新思科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨雪 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板技术领域，公开一种多层板的线路制作方法，包括蚀刻铜箔和绝缘层以得到延伸至钢板的盲孔；清理盲孔的底部；向盲孔内填充导电材料，以使铜箔上的电子元件能够相互电导通。线路制作方法采用蚀刻的方式加工盲孔，提高了线路制作的效率；并且在填充导电材料之前清理盲孔的底部，提高了盲孔内所填导电材料的导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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