[发明专利]一种多层板的线路制作方法

说明书

本发明属于线路板技术领域，公开一种多层板的线路制作方法，包括蚀刻铜箔和绝缘层以得到延伸至钢板的盲孔；清理盲孔的底部；向盲孔内填充导电材料，以使铜箔上的电子元件能够相互电导通。线路制作方法采用蚀刻的方式加工盲孔，提高了线路制作的效率；并且在填充导电材料之前清理盲孔的底部，提高了盲孔内所填导电材料的导电性。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种多层板的线路制作方法。

背景技术

线路板是电子元件的支撑体，也是电子元件相互连接的载体。伴随5G技术的飞速发展，移动设备等电子产品逐渐向轻、薄、短、小的方向发展，电子设备内的线路板也相应地向重量轻、体积小、线路密度高的方向发展，从而出现了高密度互连(High DensityInterconnector)的线路。现有技术中，一般采用机械加工的方式在多层板上制作线路，效率低。

基于上述现状，亟待我们设计一种多层板的线路制作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种多层板的线路制作方法，提高了线路制作的效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种多层板的线路制作方法，包括：

蚀刻铜箔和绝缘层以得到延伸至钢板的盲孔；

清理所述盲孔的底部；

向所述盲孔内填充导电材料。

作为一种优选方案，所述盲孔包括第一连接孔和第二连接孔，蚀刻所述铜箔和所述绝缘层以得到延伸至所述钢板的所述盲孔包括：

蚀刻所述铜箔以得到延伸至所述绝缘层的所述第一连接孔；

所述第一连接孔的面积大于所述第二连接孔的面积,确定待加工的所述第二连接孔的区域；

蚀刻所述绝缘层以得到延伸至所述钢板的所述第二连接孔。

作为一种优选方案，确定待加工的所述第二连接孔的区域，包括：

通过所述第一连接孔在露出的所述绝缘层上贴干膜或者湿膜；

经过曝光和显影处理来得到待加工的所述第二连接孔的区域。

作为一种优选方案，清理所述盲孔的底部，包括：

去除所述盲孔孔底的残余的所述绝缘层。

作为一种优选方案，在去除所述盲孔孔底的残余的所述绝缘层之后，包括：

去除所述钢板上的杂质。

作为一种优选方案，向所述盲孔内填充导电材料，包括：

对所述盲孔依次进行沉铜和电镀；

或者对所述盲孔内依次进行黑孔和电镀。

作为一种优选方案，在向所述盲孔内填充导电材料之后，包括：

将所述钢板分隔为至少两个导通块。

作为一种优选方案，将所述钢板分隔为至少两个所述导通块，包括：

蚀刻所述钢板以形成隔离槽，所述隔离槽将所述钢板分隔为至少两个所述导通块。

作为一种优选方案，在蚀刻所述铜箔和所述绝缘层以得到延伸至所述钢板的所述盲孔之前，包括：

在所述铜箔上贴干膜或者湿膜；

经过曝光和显影处理来得到待加工的所述盲孔的区域。

作为一种优选方案，在向所述盲孔内填充导电材料之后，包括：