[发明专利]一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法在审
| 申请号： | 202111129951.5 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113873764A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 刘百岚;寻瑞平;潘捷;谢国瑜 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，包括以下步骤：在内层子板上钻出欲填塞树脂的塞孔，通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；在塞孔中填塞树脂并固化，通过磨板使板面平整；通过沉铜和全板电镀使塞孔内的树脂表面金属化；在内层子板上制作内层线路，并在塞孔的位置处形成内层焊盘；按叠板顺序将内层子板和外层铜箔通过半固化片依次叠合后压合，形成生产板；采用激光在生产板上对应塞孔的位置处钻出盲孔，所述盲孔的底部为内层焊盘的表面；依次通过沉铜和填孔电镀工序将盲孔填满。本发明方法将树脂塞孔改为“树脂塞孔+最外层激光盲孔”的叠孔设计，避免钻树脂塞孔和外层通孔中间由于存在磨板导致线路偏位等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 精密 线路 树脂 塞孔板 制作方法 | ||
【主权项】：
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