[发明专利]一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法

说明书

本发明公开了一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，包括以下步骤：在内层子板上钻出欲填塞树脂的塞孔，通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；在塞孔中填塞树脂并固化，通过磨板使板面平整；通过沉铜和全板电镀使塞孔内的树脂表面金属化；在内层子板上制作内层线路，并在塞孔的位置处形成内层焊盘；按叠板顺序将内层子板和外层铜箔通过半固化片依次叠合后压合，形成生产板；采用激光在生产板上对应塞孔的位置处钻出盲孔，所述盲孔的底部为内层焊盘的表面；依次通过沉铜和填孔电镀工序将盲孔填满。本发明方法将树脂塞孔改为“树脂塞孔+最外层激光盲孔”的叠孔设计，避免钻树脂塞孔和外层通孔中间由于存在磨板导致线路偏位等问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法。

背景技术

近些年，随着装配元器件微型化的发展，印制电路板的布线密度不断提高，原本不断缩小的孔径、线宽、线距的平面密度趋于瓶颈，增加立体密度成为一个新的突破点。在此基础上，很多客户将导通孔或盲埋孔设计在连接盘中，这种结构称为盘内孔，与之伴随而来的即是盘内孔树脂塞孔设计，即利用树脂将导通孔塞住，固化后使用砂带进行研磨整平，将孔口多余树脂除去，然后在塞孔表面沉铜、板电以及制作线路图形。

此类树脂塞孔板的主要制作工艺有两种，整板塞孔工艺和选择性塞孔工艺，具体制作流程如下：

整板填孔工艺：前工序→压合→打靶位孔1→钻树脂塞孔→沉铜1→板电1→外层镀孔图形→镀孔→退膜→树脂塞孔→陶瓷磨板→打靶位孔2→外层钻孔→沉铜2→板电2→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→后工序。

选择性塞孔工艺：前工序→压合→打靶位孔→外层钻孔(包括钻树脂塞孔)→沉铜1→板电1(一次性镀到要求孔铜厚度)→树脂塞孔→陶瓷磨板→沉铜2→板电2→外层图形→外层蚀刻→后工序。

其中，整板填孔工艺有二次钻孔流程，第二次钻孔与第一次钻孔之间有陶瓷磨板(磨树脂)，会让生产板的尺寸涨缩系数不统一，特别是精密线路，极容易导致二次钻孔以及外层线路偏位报废；

而选择性塞孔工艺对树脂塞孔和通孔间距有要求，同时由于板电时将所有孔铜和表铜镀到客户要求，这样底铜厚度就会很厚(压合启动铜加上镀层的30μm厚度)，给精密细线路带来蚀刻不净，或蚀刻时没有预大空间导致线幼报废。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，将树脂塞孔改为“树脂塞孔+最外层激光盲孔”的叠孔设计，避免钻树脂塞孔和外层通孔中间由于存在磨板导致线路偏位等问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具有精密线路的树脂塞孔板的制作方法，包括以下步骤：

S1、在内层子板上钻出欲填塞树脂的塞孔，并依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；

S2、在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平整；

S3、依次通过沉铜和全板电镀使塞孔内的树脂表面金属化；

S4、在内层子板上制作内层线路，并在塞孔的位置处形成内层焊盘；

S5、按叠板顺序将内层子板和外层铜箔通过半固化片依次叠合后压合，形成生产板；

S6、采用激光钻孔的方式在生产板上对应塞孔的位置处钻出盲孔，所述盲孔的底部为内层焊盘的表面；

S7、先通过沉铜工序使盲孔金属化，而后再通过填孔电镀工序将盲孔填满。

进一步的，步骤S1中，所述内层子板为由半固化片将内层芯板和铜箔压合为一体的多层板，且内层芯板在压合前已制作有内层线路。

进一步的，步骤S1中，在钻塞孔前，先在内层子板上钻出第一靶位孔；在钻塞孔时以第一靶位孔为定位孔。