[发明专利]半导体工艺设备数据采集系统和方法在审

专利信息
申请号: 202111129593.8 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN113821005A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 柴加加;马宝林 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418;H04L29/06
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 汤金燕
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开一种半导体工艺设备数据采集系统和方法,其中,上述系统包括设备数据采集EDA服务器、EDA终端和安装有集簇设备控制程序CTC的半导体工艺设备;EDA终端基于用户的操作生成数据采集计划DCP,并将DCP和激活指令发送至EDA服务器;EDA服务器采用所述激活指令激活所述DCP,基于DCP确定其对应的半导体工艺设备和采集数据目标,并将采集数据目标发送至DCP对应的半导体工艺设备;半导体工艺设备中的CTC用于根据采集数据目标采集设备数据,将采集到的设备数据转换为比特字节流,并将比特字节流发送至EDA服务器。本申请能够提高设备数据采集过程中的数据传输速率,改善数据传输性能。
搜索关键词: 半导体 工艺设备 数据 采集 系统 方法
【主权项】:
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