[发明专利]一种半导体干燥机用打磨膏输送机构有效
| 申请号： | 202111126005.5 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113561063B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 高定桃 | 申请（专利权）人： | 常州市名流干燥设备有限公司 |
| 主分类号： | B24B57/02 | 分类号： | B24B57/02;B24B31/12;B24B41/00;B01F13/10 |
| 代理公司： | 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 | 代理人： | 何聪 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及打磨技术领域，尤其涉及一种半导体干燥机用打磨膏输送机构，包括，储液部，所述储液部适于提供打磨膏；打磨部，所述打磨部包括位于所述储液部底部的打磨筒、位于所述打磨筒底部的锥形筒、设置在所述锥形筒底部的作业位和设置在所述锥形筒侧壁上的出口，所述作业位由挡板围合而成，所述挡板与所述锥形筒侧壁形成溢料槽，所述溢料槽与所述出口连通；输送部，所述输送部位于所述作业位底部。本发明为一种半导体干燥机用打磨膏输送机构，通过设置锥形筒和挡板，使得将打磨膏和零件分开，零件掉入输送部，打磨膏则从出口流出进行回收处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 干燥机 打磨 输送 机构 | ||
【主权项】：
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