[发明专利]一种半导体晶圆用的回转窑干燥机在审
| 申请号： | 202111126008.9 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113566543A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张海 | 申请（专利权）人： | 常州市豪迈干燥工程有限公司 |
| 主分类号： | F26B15/12 | 分类号： | F26B15/12;F26B21/00;F26B25/00;F26B25/02 |
| 代理公司： | 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 | 代理人： | 何聪 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体晶圆用的回转窑干燥机，包括：镜像设置的两块烘干盒，烘干盒上开设有若干贯穿孔，贯穿孔适于放置半导体晶圆，并对半导体晶圆进行烘干；烘干底座，烘干底座适于承托烘干盒，并且烘干盒滑动设置在烘干底座上；码料部，码料部包括镜像设置在烘干底座两侧的码料支脚，码料支脚之间设置有第一移动副，第一移动副的移动端上设置有第二移动副，第二移动副的移动端固定有码料头，码料头适于抓取半导体晶圆放置于贯穿孔内，以及，第一移动副、第二移动副和烘干盒的移动方向互相垂直；通过码料头的水平移动和竖直移动以及烘干盒的滑动设置，能够实现在烘干盒上的的贯穿孔的半导体晶圆的放置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆用 回转 干燥机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州市豪迈干燥工程有限公司，未经常州市豪迈干燥工程有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111126008.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体干燥机用打磨膏输送机构
- 下一篇：新能源电池用干燥机上料装置
