[发明专利]一种半导体干燥机用打磨膏输送机构

说明书

本发明涉及打磨技术领域，尤其涉及一种半导体干燥机用打磨膏输送机构，包括，储液部，所述储液部适于提供打磨膏；打磨部，所述打磨部包括位于所述储液部底部的打磨筒、位于所述打磨筒底部的锥形筒、设置在所述锥形筒底部的作业位和设置在所述锥形筒侧壁上的出口，所述作业位由挡板围合而成，所述挡板与所述锥形筒侧壁形成溢料槽，所述溢料槽与所述出口连通；输送部，所述输送部位于所述作业位底部。本发明为一种半导体干燥机用打磨膏输送机构，通过设置锥形筒和挡板，使得将打磨膏和零件分开，零件掉入输送部，打磨膏则从出口流出进行回收处理。

技术领域

本发明涉及干燥机设备领域，尤其涉及一种半导体干燥机用打磨膏输送机构。

背景技术

传统技术中，打磨抛光一般采用磨砂轮对工件进行打磨或抛光，但这种方式得到的打磨、抛光的品质难以保证，特别是对于一些细小、形状复杂或形状不规则的工件；后来，出现了流体打磨的方法，采用工件在流体打磨膏中不断运动，以不断与流体打磨膏摩擦的方法实现对工件表面的打磨或抛光；

上述的现有技术中，虽然能够使得工件得到较高的打磨或抛光质量，但是，其仍存在一些不足，例如：打磨膏由打磨液和打磨颗粒混合合成，打磨颗粒会大小不均匀，打磨液和打磨颗粒混合不均匀等影响打磨精度。

同时，在零件打磨完成后，需要手工进行回收处理，打磨膏也需要操作人员手工处理，费时费力。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服上述技术中的技术问题之一，本发明提供了一种半导体干燥机用打磨膏输送机构，包括，

储液部，所述储液部适于提供打磨膏；

打磨部，所述打磨部包括位于所述储液部底部的打磨筒、位于所述打磨筒底部的锥形筒、设置在所述锥形筒底部的作业位和设置在所述锥形筒侧壁上的出口，所述作业位由挡板围合而成，所述挡板与所述锥形筒侧壁形成溢料槽，所述溢料槽与所述出口连通；

输送部，所述输送部位于所述作业位底部；其中，

所述储液部将打磨膏压入所述打磨筒内，所述打磨筒将所述打磨膏喷至所述作业位上的零件上，使用后的所述打磨膏流动至所述溢料槽内，从所述出口流出；打磨完成后的所述零件掉入至所述输送部，运输至下一工位。

进一步地，所述储液部和所述打磨部固定在第一支架上，所述第一支架下方设有第二支架，其中，

所述第一支架和第二支架之间设有减震部。

进一步地，所述减震部为橡胶减震垫。

进一步地，所述减震垫设置在所述第二支架的拐角处。

进一步地，所述输送部包括第三支架、转动设置在所述第三支架两端的传动轴和转动设置在所述传动轴上的传输带，其中，

所述传动轴与电机传动连接。

进一步地，所述打磨筒的底部设有喷口，其中，

所述喷口的位置与所述作业位的位置相对应。

进一步地，所述出口转动设有门体，其中，

所述门体的最低处位于所述挡板最高处的下方。

进一步地，所述作业位上转动有固定板，其中，

所述固定板与所述作业位之间留有操作间隙。

进一步地，所述储液部包括储存腔，所述储存腔内设有搅拌叶、滑动设置在所述搅拌叶上的压盘、固定在所述搅拌叶上的破碎部以及驱动所述搅拌叶、压盘运动的驱动部，所述驱动部驱动所述搅拌叶转动，以使所述储存腔内的打磨膏混合均匀；其中，