[发明专利]一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法在审
| 申请号： | 202111118089.8 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113660793A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈苑明;冯弘宬;续振林;何为;李毅峰;王守绪;周国云;杨文君;何耀忠;陈嘉彦 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;厦门柔性电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，属于印制电路制造领域。所述方法为先将挠性基材进行等离子处理，使挠性基材表面产生空洞和极性基团；再将铜箔进行氧化处理，使铜箔形成具有氧基团的粗糙表面；随后将氧化铜箔置于三甲基铝水解产生的甲基铝氧烷中使得甲基铝氧烷吸附在氧化铜箔表面；最后将挠性基材与吸附了甲基铝氧烷的氧化铜箔热压得到复合材料。所述挠性基材表面覆铜箔的方法简单，避免了纯胶的使用，大大降低了最终产品的厚度，符合电子产品轻薄化的趋势；工艺方案中所需设备与现有生产设备兼容，所需生产条件容易达到；得到的复合材料剥离强度高，可达工业应用的标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基材 表面 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
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