[发明专利]微型发光二极管封装结构与微型发光二极管显示装置在审
| 申请号： | 202111117118.9 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113838959A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈彦烨;朱永祺 | 申请（专利权）人： | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;黄健 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微型发光二极管封装结构与微型发光二极管显示装置。微型发光二极管封装结构包括第一基材、第二基材以及显示单元。第二基材配置于第一基材上且具有开口。开口暴露出部分第一基材，且开口与被暴露出的第一基材定义出容置槽。显示单元配置于容置槽内，且显示单元包括控制电路板以及微型发光二极管组件。微型发光二极管组件配置于控制电路板上，且与控制电路板电性连接。本发明的微型发光二极管封装结构，其具有较薄的封装厚度与较佳的结构平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 发光二极管 封装 结构 显示装置 | ||
【主权项】：
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