[发明专利]一种多部件组装设备有效
| 申请号： | 202111117087.7 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113811100B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 祁杰;张志军;王东旭;赵文超 | 申请（专利权）人： | 博众精工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04;H05K13/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李艾 |
| 地址： | 215299 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多部件组装设备，包括：贴装组件，所述贴装组件连接在驱动其在空间上移动的驱动机构上，所述贴装组件包括加热头和调平机构，所述加热头连接在用于调节其角度位置的所述调平机构上，所述驱动机构驱动所述加热头移动，所述加热头通过其负压吸孔抓取电子元件，加热头将电子元件移动至电路板的指定位置，在移动电子元件的过程中加热头对其抓取的电子元件进行加热，电子元件受热并融化其本体上预设的胶体，所述加热头将电子元件通过融化后的胶体粘接在电路板的指定位置上。本发明的贴装组件在抓取并转移电子元件的过程中同时能够对其进行加热，使得电子元件受热并融化其本体上的胶体以方便贴装，本发明设计合理，组装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 部件 组装 设备 | ||
【主权项】：
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