[发明专利]一种多部件组装设备有效
申请号: | 202111117087.7 | 申请日: | 2021-09-23 |
公开(公告)号: | CN113811100B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 祁杰;张志军;王东旭;赵文超 | 申请(专利权)人: | 博众精工科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04;H05K13/00 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李艾 |
地址: | 215299 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 部件 组装 设备 | ||
本发明公开了一种多部件组装设备,包括:贴装组件,所述贴装组件连接在驱动其在空间上移动的驱动机构上,所述贴装组件包括加热头和调平机构,所述加热头连接在用于调节其角度位置的所述调平机构上,所述驱动机构驱动所述加热头移动,所述加热头通过其负压吸孔抓取电子元件,加热头将电子元件移动至电路板的指定位置,在移动电子元件的过程中加热头对其抓取的电子元件进行加热,电子元件受热并融化其本体上预设的胶体,所述加热头将电子元件通过融化后的胶体粘接在电路板的指定位置上。本发明的贴装组件在抓取并转移电子元件的过程中同时能够对其进行加热,使得电子元件受热并融化其本体上的胶体以方便贴装,本发明设计合理,组装效率高。
技术领域
本发明涉及组装设备的技术领域,具体涉及一种多部件组装设备。
背景技术
印刷线路板,也称线路板、PCB板、铝基板、高频板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板和印刷电路板等,其采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有电子元件在结构上已组成一个整体,使电子电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,电路板使电路迷你化、直观化,推动了电器布局的多样化发展,印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,应用范围非常广泛,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用;随着社会的不断发展,电子产品的需求量急剧上升,而电子产品中,最核心也是最复杂的技术都集中在电路板上,然而在电路板生产组装过程中,有些电子元件需要通过粘接工艺安装在电路板上,粘接工艺较为复杂,其过程既要考虑粘接精度的控制,又要涉及粘接过程中胶液的融化,在现有技术中还没有成熟完整的组装设备,无法适应性现代化流水线的生产方式,严重影响电路板的组装效率,制约电路板行业的快速发展;因此,现亟需提出一种用于解决上述电路板组装问题的组装设备,以满足市场需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种多部件组装设备。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种多部件组装设备,包括:
贴装组件,所述贴装组件连接在驱动其在空间上移动的驱动机构上,所述贴装组件包括加热头和调平机构,所述加热头连接在用于调节其角度位置的所述调平机构上,所述加热头上设有用于抓取电子元件的抓取部件,所述驱动机构驱动所述加热头移动,所述加热头通过其抓取部件抓取待组装的电子元件,加热头将其抓取的电子元件移动至电路板的指定位置,在移动电子元件的过程中加热头对其抓取的电子元件进行加热,电子元件受热并融化其本体上预设的胶体,所述加热头将电子元件通过融化后的胶体粘接在电路板的指定位置上。
作为本发明的进一步改进,所述驱动机构安装在基座上,所述基座固定在支撑架上,所述驱动机构包括滑动安装在基座上移动横梁、滑动安装在移动横梁上的主基板、滑动安装在主基板上的安装座,所述移动横梁的滑动方向、主基板的滑动方向和安装座的滑动方向三者的滑动方向相互垂直,所述贴装组件安装在所述安装座上。
作为本发明的进一步改进,所述移动横梁的两端分别滑动安装在两根相平行的第一导轨上,所述第一导轨水平固定在所述基座上,所述移动横梁的两端均连接有驱动其沿第一导轨水平滑动的第一直线电机,所述第一直线电机的定子固定在所述基座上,所述第一直线电机的动子固定在所述移动横梁上。
作为本发明的进一步改进,所述主基板滑动安装在第二导轨上,所述第二导轨水平固定在所述移动横梁上,且所述第二导轨和所述第一导轨相垂直,所述主基板上连接有驱动其沿第二导轨水平滑动的第二直线电机,所述第二直线电机的定子固定在所述移动横梁上,所述第二直线电机的动子固定在所述主基板上。
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