[发明专利]基板和芯片组件在审
| 申请号： | 202111116395.8 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113838815A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 左丰国;王慧梅 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 王春艳 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种基板和芯片组件。基板用于封装芯片。基板包括至少两个信号区域、接地引脚和电源引脚。至少两个信号区域之间具有预设区域，预设区域用于设置芯片。接地引脚设置于预设区域内，且用于连接芯片。电源引脚分布在至少两个信号区域内。本申请实施例将芯片设置在预设区域内，并且与接地引脚连接，能够促进芯片进行散热，避免芯片温度过高，进一步提高基板的使用性能。此外，将预设区域设置在至少两个信号区域之间，从而能够对至少两个信号区域内分布的电源引脚起到分隔的作用，避免了电源引脚在基板上的分布过于集中，降低了基板的电流密度，避免基板的局部过热，进一步提高了基板的使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 | ||
【主权项】：
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