[发明专利]基板的封装方法、显示面板以及显示装置在审
| 申请号： | 202111111200.0 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113871521A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 向昌明;张伟基 | 申请（专利权）人： | 惠州华星光电显示有限公司;TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 熊明 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种基板的封装方法、显示面板以及显示装置，基板的封装方法包括提供第一衬底，在第一衬底上制作开关器件以形成开关基板；提供第二衬底，在第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板；将框胶涂布于开关基板的边沿或发光基板的边沿；将开关基板和发光基板通过框胶粘合，将发光二极管密封于开关基板和发光之间。本申请通过将制作有开关器件的开关基板和制作有发光二极管以形成发光基板，并将框胶涂布于开关基板的边沿或发光基板的边沿，再将开关基板和发光基板通过框胶粘合，从而将发光二极管密封于开关基板和发光基板之间，本申请可以提高封装效果，有利于提高显示的均一性，也有利于提高出光效率进而提高显示亮度、降低功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 显示 面板 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
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