[发明专利]基板的封装方法、显示面板以及显示装置

权利要求书

1.一种基板的封装方法，其特征在于，包括：

提供第一衬底，在所述第一衬底上制作开关器件以形成开关基板；

提供第二衬底，在所述第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板；

将框胶涂布于所述开关基板的边沿或所述发光基板的边沿；

将所述开关基板和所述发光基板通过所述框胶粘合，将所述发光二极管密封于所述开关基板和所述发光基板之间。

2.根据权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述第一衬底包括相互贴合的第一玻璃衬底和第一柔性衬底，所述开关器件制作于所述第一柔性衬底上；

所述第二衬底包括相互贴合的第二玻璃衬底和第二柔性衬底，所述发光二极管制作于所述第二柔性衬底上；

所述将所述开关基板或所述发光基板对齐并通过所述框胶粘合的步骤之后还包括：

将所述第一玻璃衬底从所述第一柔性衬底上剥离以及将所述第二玻璃衬底从所述第二柔性衬底上剥离。

3.根据权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述将所述开关基板或所述发光基板对齐并通过所述框胶粘合的步骤包括：

将所述开关基板和所述发光基板对齐；

采用真空装置对所述将所述开关基板和所述发光基板进行抽真空；

将所述开关基板和所述发光基板通过所述框胶压合；

打破真空装置的真空状态，将所述开关基板和所述发光基板取出。

4.根据权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述提供第二衬底，在所述第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板的步骤还包括：

采用光学胶将所述发光二极管粘合在所述第二衬底上；

对所述发光基板进行高温烘烤，使光学胶层固化。

5.根据权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述提供第一衬底，在所述第一衬底上制作开关器件以形成开关基板的步骤还包括：

在所述开关基板上制作焊接端子，所述焊接端子与所述开关器件连接；

所述焊接端子上制作焊接层；

通过所述焊接层将所述发光二极管与所述焊接端子焊接。

6.根据权利要求5所述的基板的封装方法，其特征在于，所述提供第二衬底，在所述第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板的步骤还包括：

在所述发光二极管上制作焊接电极；

所述通过所述焊接层将所述发光二极管与所述焊接端子焊接的步骤包括：

将所述焊接电极通过所述焊接层焊接于所述焊接端子上。

7.一种显示面板，其特征在于，包括：

开关基板，所述开关基板上设有多个焊接端子；

发光基板，与所述开关基板相对设置，所述发光基板上设置有发光二极管，所述焊接端子与所述发光二极管连接；

框胶，与所述开关基板和所述发光基板之间的边沿密封连接，所述发光二极管密封于所述开关基板和所述发光基板之间。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述开关基板、所述发光基板以及所述框胶之间形成一真空腔体，所述发光二极管位于所述真空腔体内。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述发光二极管朝向所述开关基板的一面设有焊接电极，所述焊接端子朝向所述发光基板的一面设有焊接层，所述焊接电极和所述焊接层连接。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求7-9任一项所述的显示面板。