[发明专利]基板的封装方法、显示面板以及显示装置

说明书

本申请提供了一种基板的封装方法、显示面板以及显示装置，基板的封装方法包括提供第一衬底，在第一衬底上制作开关器件以形成开关基板；提供第二衬底，在第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板；将框胶涂布于开关基板的边沿或发光基板的边沿；将开关基板和发光基板通过框胶粘合，将发光二极管密封于开关基板和发光之间。本申请通过将制作有开关器件的开关基板和制作有发光二极管以形成发光基板，并将框胶涂布于开关基板的边沿或发光基板的边沿，再将开关基板和发光基板通过框胶粘合，从而将发光二极管密封于开关基板和发光基板之间，本申请可以提高封装效果，有利于提高显示的均一性，也有利于提高出光效率进而提高显示亮度、降低功耗。

技术领域

本申请涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种基板的封装方法、显示面板以及显示装置。

背景技术

MicroLED、MiniLED等微LED显示技术已经发展成未来显示技术的热点之一，和目前的LCD以及OLED显示器件相比，微LED显示技术具有反应快、高色域、高像素密度和低能耗等优势。

LED的传统封装是先将LED芯片固定到基板上，然后在基板上采用硅胶等封装胶整面涂覆于LED芯片上进行实现封装工艺，这种采用封装胶封装工艺形成的LED器件，一方面，在封装过程中，LED芯片可能会出现移动的现象，造成LED芯片封装的位置精度不高，而且还会影响到LED芯片与基板的导电性能，很容易导致基板短路；另一方面，硅胶等封装胶的厚度均匀性难以控制，导致封装胶均一性差，透光率较低，且防水氧能力较差，从而影响显示均一性。

发明内容

本申请提供一种基板的封装方法、显示面板以及显示装置，以解决基板封装效果差的问题。

一方面，本申请提供一种基板的封装方法，包括：

提供第一衬底，在所述第一衬底上制作开关器件以形成开关基板；

提供第二衬底，在所述第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板；

将框胶涂布于所述开关基板的边沿或所述发光基板的边沿；

将所述开关基板和所述发光基板通过所述框胶粘合，将所述发光二极管密封于所述开关基板和所述发光基板之间。

在本申请一种可能的实现方式中，所述第一衬底包括相互贴合的第一玻璃衬底和第一柔性衬底，所述开关器件制作于所述第一柔性衬底上；

所述第二衬底包括相互贴合的第二玻璃衬底和第二柔性衬底，所述发光二极管制作于所述第二柔性衬底上；

所述将所述开关基板或所述发光基板对齐并通过所述框胶粘合的步骤之后还包括：

将所述第一玻璃衬底从所述第一柔性衬底上剥离以及将所述第二玻璃衬底从所述第二柔性衬底上剥离。

在本申请一种可能的实现方式中，所述将所述开关基板或所述发光基板对齐并通过所述框胶粘合的步骤包括：

将所述开关基板和所述发光基板对齐；

采用真空装置对所述将所述开关基板和所述发光基板进行抽真空；

将所述开关基板和所述发光基板通过所述框胶压合；

打破真空装置的真空状态，将所述开关基板和所述发光基板取出。

在本申请一种可能的实现方式中，所述提供第二衬底，在所述第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板的步骤还包括：

采用光学胶将所述发光二极管粘合在所述第二衬底上。

对所述发光基板进行高温烘烤，使光学胶层固化。

在本申请一种可能的实现方式中，所述提供第一衬底，在所述第一衬底上制作开关器件以形成开关基板的步骤还包括：