[发明专利]具有双功能布线的芯片和相关的制造方法在审
| 申请号： | 202111106121.0 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN114256357A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 坎迪斯·托马斯;让·查尔邦尼尔;珀西瓦尔·库兰;莫德·维内 | 申请（专利权）人： | 法国原子能及替代能源委员会 |
| 主分类号： | H01L29/96 | 分类号： | H01L29/96;H01L21/768;H01L23/528;H01L23/532 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 桑丽茹 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了功能芯片，其包括：包括第一面和第二面的衬底，衬底的第二面形成功能芯片的正面；在衬底的第一面上的第一氧化物层；‑在第一氧化层上的第二氧化物层；‑在与第一氧化物层接触的第二氧化物层的表面上形成第一布线层；在第二氧化物层上的第三氧化物层，其中插入了至少一个半导体元件；‑由与第二氧化物层相对的第三氧化物层的表面形成的背面，背面包括至少部分地被一个或多个导体布线轨道包围的多个超导体布线轨道，半导体元件经由超导体过孔连接到超导体布线轨道，并且背面的导体布线轨道经由导体过孔连接到第一布线层。本发明允许芯片的良好热化。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功能 布线 芯片 相关 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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