[发明专利]到表面发射器的高频信号耦合在审
| 申请号： | 202111101243.0 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN115832864A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 刘西柯;黄水清;高蕤 | 申请（专利权）人： | 默升科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/042 | 分类号： | H01S5/042;H01S5/42;H05K1/02;G02B6/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 开曼群岛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了到表面发射器的高频信号耦合。为了减少接合引线之间的串扰，说明性集成电路包括沿中心线布置的光电发射器的阵列，其中相邻的光电发射器在中心线的相对侧上具有接触焊盘。说明性组件包括具有光电发射器接触焊盘的阵列的集成电路芯片；具有凹陷的印刷电路板，印刷电路板芯片安装在其中；以及将接触焊盘与印刷电路板上的相应接触焊盘连接在一起的接合引线。说明性线缆连接器包括模块，模块将光纤光学地耦合到安装到印刷电路板的集成电路芯片上的光电发射器的阵列。每个光电发射器具有通过接合引线连接到印刷电路板接触焊盘的接触焊盘，用于每个光电发射器的接合引线相对于用于阵列中的任何相邻的光电发射器的接合引线沿相反方向布线。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 发射器 高频 信号 耦合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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