[发明专利]到表面发射器的高频信号耦合

说明书

本申请公开了到表面发射器的高频信号耦合。为了减少接合引线之间的串扰，说明性集成电路包括沿中心线布置的光电发射器的阵列，其中相邻的光电发射器在中心线的相对侧上具有接触焊盘。说明性组件包括具有光电发射器接触焊盘的阵列的集成电路芯片；具有凹陷的印刷电路板，印刷电路板芯片安装在其中；以及将接触焊盘与印刷电路板上的相应接触焊盘连接在一起的接合引线。说明性线缆连接器包括模块，模块将光纤光学地耦合到安装到印刷电路板的集成电路芯片上的光电发射器的阵列。每个光电发射器具有通过接合引线连接到印刷电路板接触焊盘的接触焊盘，用于每个光电发射器的接合引线相对于用于阵列中的任何相邻的光电发射器的接合引线沿相反方向布线。

技术领域

本公开总体上涉及高带宽线缆连接器，更具体地，涉及使接合引线(bond wire)长度最小化以减少信道之间串扰的布置。

背景技术

数据通信量和速率不断增加的需求仍在继续，经由各种形式的无线和物理介质发射和接收更高频率和更高带宽信号的复杂技术正在逐渐满足该需求。信号由换能器生成，在许多情况下，换能器采用由电信号驱动的集成电路(IC)芯片的形式。在至少一些实例中，换能器是表面发射器，这意味着生成的信号从IC芯片的顶部表面发射。顶部表面通常也是被图案化以提供期望的功能的层，层包括用于接收电驱动信号的接触焊盘。接合引线是将顶部表面接触焊盘连接到基板(诸如封装基板、插入器或印刷电路板(PCB))的传统(并且因此是最可靠且通常最便宜的)技术。然而，接合引线是非屏蔽的，并且因此在高信号频率下会发生串扰，特别是在IC芯片包含多个紧密间隔的换能器的情况下。

发明内容

因此，本文公开了用于减少将高频信号耦合到集成电路(IC)芯片中的多个换能器的接合引线之间的串扰的技术。

根据本申请的一个方面，提供了一种集成电路芯片，其特征在于，该集成电路芯片包括：光电发射器设备的阵列，该光电发射器设备的该阵列沿轴布置，该阵列具有平行于该轴的中心线，每个光电发射器设备在该中心线的与该阵列中的任何相邻的光电发射器设备的阳极接触焊盘相对的侧上具有阳极接触焊盘。

在一个实施例中，该集成电路芯片的特征在于，每个光纤发射器设备是在该中心线的与该阳极接触焊盘相同的侧上具有阴极接触焊盘的垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片。

在一个实施例中，该集成电路芯片的特征在于，每个光电发射器设备相对于该阵列中的任何相邻的光电发射器设备旋转180度。

在一个实施例中，该集成电路芯片的特征在于，相对于该阵列中的任何相邻的光电发射器设备，每个光电发射器设备跨该中心线镜像。

在一个实施例中，该集成电路芯片的特征在于，每个光电发射器设备在该中心线上具有发射器表面。

根据本申请的另一个方面，提供了一种印刷电路板组件，其特征在于，该印刷电路板组件包括：集成电路芯片，该集成电路芯片具有带有相关联的接触焊盘的光电发射器设备的阵列；印刷电路板，该印刷电路板具有凹陷，印刷电路板芯片安装在凹陷中；以及接合引线，该接合引线将光电发射器设备的接触焊盘与印刷电路板的顶部表面上的相应接触焊盘连接在一起。

在一个实施例中，该印刷电路板组件的特征在于，该凹陷的深度基本上等于该集成电路芯片的厚度。

在一个实施例中，该印刷电路板组件的特征在于，该集成电路芯片安装在该凹陷的至少一个壁的0.1mm以内。

在一个实施例中，该印刷电路板组件的特征在于，该光电发射器设备的该阵列沿轴布置，其中该阵列具有平行于该轴的中心线，并且该阵列中的每个光电发射器设备在该中心线的与该阵列中的任何相邻的光电发射器设备的该阳极接触焊盘相对的侧上具有阳极接触焊盘，并且其中该接合引线将该中心线的每一侧上的接触焊盘与该中心线的相同侧上的印刷电路板接触焊盘连接在一起，使得用于相邻的光电发射器的接合引线从该中心线沿相反方向布线。