[发明专利]到表面发射器的高频信号耦合

权利要求书

1.一种集成电路芯片，其特征在于，所述集成电路芯片包括：

光电发射器设备的阵列，所述光电发射器设备的所述阵列沿轴布置，所述阵列具有平行于所述轴的中心线，每个光电发射器设备在所述中心线的与所述阵列中的任何相邻的光电发射器设备的阳极接触焊盘相对的侧上具有阳极接触焊盘。

2.如权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，每个光电发射器设备是在所述中心线的与所述阳极接触焊盘相同的侧上具有阴极接触焊盘的垂直腔面发射激光器(VCSEL)。

3.如权利要求1-2中任一项所述的集成电路芯片，其特征在于，每个光电发射器设备相对于所述阵列中的任何相邻的光电发射器设备旋转180度。

4.如权利要求1-2中任一项所述的集成电路芯片，其特征在于，相对于所述阵列中的任何相邻的光电发射器设备，每个光电发射器设备跨所述中心线镜像。

5.如权利要求4所述的集成电路芯片，其特征在于，每个光电发射器设备在所述中心线上具有发射器表面。

6.一种印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括：

集成电路芯片，所述集成电路芯片具有带有相关联的接触焊盘的光电发射器设备的阵列；

印刷电路板，所述印刷电路板具有凹陷，所述集成电路芯片安装在所述凹陷中；以及

接合引线，所述接合引线将所述光电发射器设备的所述接触焊盘与所述印刷电路板的顶部表面上的相应接触焊盘连接在一起。

7.如权利要求6所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述凹陷的深度基本上等于所述集成电路芯片的厚度。

8.如权利要求6-7中任一项所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述集成电路芯片安装在所述凹陷的至少一个壁的0.1mm以内。

9.如权利要求6-7中任一项所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述光电发射器设备的所述阵列沿轴布置，其中所述阵列具有平行于所述轴的中心线，并且所述阵列中的每个光电发射器设备在所述中心线的与所述阵列中的任何相邻的光电发射器设备的所述阳极接触焊盘相对的侧上具有阳极接触焊盘，并且其中所述接合引线将所述中心线的每一侧上的接触焊盘与所述中心线的所述相同侧上的印刷电路板接触焊盘连接在一起，使得用于相邻的光电发射器的接合引线以从所述中心线沿相反方向布线。

10.一种线缆连接器，其特征在于，所述线缆连接器包括：

光学耦合模块，所述光学耦合模块将光纤光学地耦合到安装到印刷电路板的集成电路芯片上的光电发射器的阵列，

所述阵列中的每个光电发射器具有通过接合引线连接到所述印刷电路板上的接触焊盘的接触焊盘，

用于每个光电发射器的所述接合引线相对于用于所述阵列中的任何相邻的光电发射器的所述接合引线沿相反方向布线以减少串扰。

11.如权利要求10所述的线缆连接器，其特征在于，所述光电发射器设备的所述阵列沿轴布置，所述阵列具有平行于所述轴的中心线，每个光电发射器设备在所述中心线的与所述阵列中的任何相邻的光电发射器设备的所述接触焊盘相对的侧的上具有接触焊盘。

12.如权利要求10-11中任一项所述的线缆连接器，其特征在于，所述集成电路芯片安装在所述印刷电路板的凹陷中，所述凹陷的深度基本上等于所述集成电路芯片的厚度，并且其中所述凹陷具有在所述集成电路芯片的0.1mm以内的壁。