[发明专利]芯片封装模具、芯片封装体及封装方法在审
| 申请号： | 202111088026.2 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN114188232A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 甘志超;陆阳 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/683;H01L23/552;H01L23/31;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装模具、芯片封装体及封装方法，该封装模具包括：第一模具和第二模具，分别具有开口且彼此相对结合后形成至少一个空腔，空腔用以容置引线框架及与引线框架相连接的芯片；多个注料通道，与空腔相连通，用于注入塑封料以形成塑封体，其中，第一模具还包括吸附通道，每个空腔对应至少一个吸附通道，吸附通道贯穿第一模具且到达第一模具的开口内表面，吸附通道用于在注入塑封料之前施加负压从而在第一模具的开口内表面吸附金属膜，在注入塑封料后金属膜粘附于塑封体表面。本发明形成的芯片封装体，电磁屏蔽效果更好且不随时间的推移而下降，同时不占用额外面积，能够适用于芯片封装高密度使用的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 模具 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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